原文標題：智原Q2每股盈餘0.1元 Q3營收估季減 原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5124872 發布時間：2025/07/29 15:38 記者署名：卓怡君 ※原文無記載者得留空 原文內容： ASIC設計服務暨矽智財（IP） 智原 （3035）今日召開法說會，第2季合併營收為45.1億元 ，季減39%，年增70%，毛利率為24.2%，歸屬於母公司業主之淨利為0.3億元，基本每股盈餘 為0.1元。 回顧第2季，智原表示，本季表現呈現多空交雜，既有來自外在因素的負面影響，也有來自 業務發展的正面表現。第2季合併營收受到台幣升值及宏觀環境影響季減39%，年增70%，上 半年累計營收超越去年全年。以產品別來看，IP營收受季節性認列波動影響季減28%，年減1 6%，為2.9億元。NRE（委託設計服務）營收為4.1億元，季減9%，年減36%，主因先進製程案 子認列時程調整，預期下半年會陸續認列。量產收入為38.1億元，季減42%，年增130%，主 因先進封裝業務收入下降所致。 智原指出，第2季的營運環境雖有諸多逆風， 但公司在業務拓展上的積極腳步並未放緩，上 半年ASIC委託設計新案數量創下同期新高，除了成熟製程需求穩 健，先進製程及封裝業務 亦取得佳績。公司持續進行區域策略調整，並已於歐洲、美國及日本等區域取得先進製 程 設計案，上半年非中國區域佔比已過半，顯示公司推動區域市場多元化的策略已初見成效。 在業務策略方面， AI伺服器中，存、運、算三位 體，除了核心的「算」（如 XPU），「運 」與「存」的ASIC需求亦相當龐大。 智原具備SoC設計與封裝協同規劃的能力，讓公司在AI附屬晶片市場中享有設計與封裝的雙 重商機。 在封裝服務方面，公司於上半年成功取得多項封裝業務項目並於第2季簽下首項3D 封裝專案，在當前國際規範之下，智原不僅具備SoC 設計能力，更與晶圓廠及封裝廠保有緊 密協作關係，提供客戶全方位的封裝整合服務 與供應鏈協調，為客戶有效降低整合成本並 加速專案開發時程。上半年公司已成功取得多個AI附屬晶片之設計 項目，未來公司將持續 深耕非中國市場，並以AI 附屬應用為重點發展方向。 展望第3季，智原表示，儘管整體營收預期較上季下降，然IP及NRE收入可望較上季增加並創 下佳績。展望未來，在AI擴 張浪潮之下，國際市場對AI附屬晶片的需求多樣化，智原將根 據各區域進行針對性開發與合作。同時，隨著客戶 對整合封裝解決方案需求的提升，封裝 業務亦將逐步展現動能，持續為公司挹注營收，帶來長期成長契機。 心得/評論：開法會了，第二季財爆，想想看你要怎樣的分析師。這獲利能力，股價會回到 兩位數嗎？ ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 ---- Sent from BePTT on my Xiaomi 22101316UG --

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