原文標題：再傳佳音！台積電矽光子布局新突破 專家：光進銅退 原文連結：https://pse.is/74fter 發布時間：2025年2月6日 週四 下午10:50 記者署名：劉俐均 焦漢文 原文內容： 劉俐均 焦漢文 2025年2月6日 週四 下午10:50 AI已經融入民眾的日常生活中，而能夠快速準確的做出反應，背後的關鍵是高速運算與資 料傳輸。而為了要提升效率，傳輸方式將以光子取代電子，來突破傳輸瓶頸。台積電最新 研發的共同封裝光學CPO，成功整合半導體先進封裝技術，預計2025年量產，進入1.6T光 傳輸世代。專家分析，矽光子不僅提升速度，更減少熱能問題，是AI資料中心不可或缺的 技術。 從兌獎彩券號碼到修改履歷、準備面試題目，再深度一點的程式碼撰寫，幾乎萬事都能問 AI。 資深記者劉俐均：「我們生活中常常會使用到AI作為輔助，未來的人工智慧的使用將會更 廣，甚至可以幫你做更多的事情，這背後的資料中心都有大量的伺服器，要讓整個運算更 有效率，也需要更快速而且效能更好的光學傳輸。」 OpenAI開發的對話系統，已經融入民眾生活中，而人工智慧應用當然不僅僅如此，但要有 更多模型、更多反應或動作，伺服器間的傳輸速度也得跟上。 台積電的矽光子布局傳出好消息，已經完成共同封裝光學CPO與半導體先進封裝技術整合 ，預計2025年初起逐步送樣，下半年開始進入到1.6T光傳輸世代。 知識力科技執行長曲建仲：「目前的運算都是用電的晶片，也就是所謂EIC，那光以前是 使用印刷電路板來製作，那現在我們希望利用矽晶片來取代印刷電路板，也就是把光學元 件直接製作在矽晶片上，這個稱為PIC，如果今天我把處理電訊號的晶片EIC，跟處理光訊 號的晶片PIC整合起來，利用先進封裝技術包裝成一個積體電路，我們就把它稱為共同封 裝光學CPO，台積電把這個共同封裝光學稱為COUPE，緊湊型的通用光子引擎，明後年量產 不會是問題，主要是這個市場還需要一點時間發酵才會成長」 矽光子技術以光子取代電子，在矽晶片上傳遞訊號，而光子速度更勝電子，比較不容易產 生熱能，具有更佳的傳輸效果。在AI資料中心高速傳輸需求下，由電子轉為光子傳輸的矽 光子技術，成為突破點。 中經院國際經濟所副研究員戴志言：「想像就是我們現在處理器的那個速度，處理器能夠 處理的這些通訊的能量，甚至整個運算的能量，都是非常大的一個跳躍的狀況，我們在 IoT的環境下面我們需要更多更穩定的通訊，然後我們在AI的環境裡面需要一個可用性群 組，甚至是我算力很強的一個，鏈結的這樣的一個資訊的世界，那這樣的晶片其實都可以 解決掉，現在我們在通訊在算力上面，某一些瓶頸的問題。」 如今傳出台積電與博通共同合作的CPO關鍵技術微環形光調節器，已經成功在3奈米製程試 產，也代表後續CPO將有機會與高速運算AI用途運算晶片整合，根據全球市場調研機構統 計，2023年400G以上的光收發模組，全球出貨量是640萬個，2024年約2040萬個，預估到 2025年將超過3190萬個，年增率56.5%，未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高 速光收發模組。 知識力科技執行長曲建仲：「因為CPO第一波大量使用的，我認為就是人工智慧的伺服器 ，所以輝達也是這個領域的主角，所以確實CPO成熟之後，當然台積電是最大的受益者， 當然輝達是另外一個，因為終端的產品是輝達在設計，台廠主要還是在周邊的元件，因為 CPO主要是台積電在做，那邊邊可能有一些配件或零組件，可能就會請這個相關的供應鏈 來提供，例如光纖相關的零組件，或者是其他光學相關的零組件」 要搶AI大餅的還有它，中國大陸AI新創公司推出聊天機器人，號稱訓練成本不到600萬美 元，相比美國在AI訓練投入數十億美元，將AI低成本化，推像普及應用。 美聯社記者SarahParvini：「DeepSeek上個月發佈一款新的AI模型後，開始吸引更多關注 ，該公司表示，這款模型類似美國公司的模型，與OpenAI(ChatGPT的開發商)不相上下。」 拚效率、速度，也拚成本，AI將進入百家爭鳴的時代。 心得/評論： CPO概念股一檔比一檔高 已反映?利多出盡?還是會再繼續往上飛 另外曲博是不是很有料?看他的學歷蠻驚人的 大概從四年前開始看他的頻道 現在財經節目也都會看到他的身影 --

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