原文標題：連14月成長！中國去年晶片出口額勝過手機創新高 陸媒直指三大原因 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://ynews.page.link/ds6VB ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： 2025年2月3日 週一 上午9:30 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：鉅亨網編譯陳韋廷 ※原文無記載者得留空 原文內容： 最新數據顯示，2024 年中國積體電路出口規模超過手機成為出口額最高的單一商品，年增 率 17.4% 至 1595 億美元，且連 14 個月呈年增表現，創下了歷史新高。 伴隨智慧時代迅速來襲，手機、平板開始席捲生活，如雨後春筍般大量湧現，中國積體電路 產量在 2014 年首次突破 1000 億顆，產業發展邁出重要一步。 2018 年，國際貿易摩擦風暴驟然降臨，美國對中國實施一系列科技封鎖與出口管制措施， 對中國積體電路進出口造成巨大衝擊。華府限制向中興通訊出售晶片等關鍵零組件，瞬間打 亂產業發展節奏，中興通訊一度面臨停產危機。 2019 年，中國國家積體電路產業投資基金二期成立，定位於投資佈局核心設備以及關鍵零 部件，科創板同年正式開市，為積體電路企業提供重要融資平台。 2022 年至 2023 年，全球晶片產業景氣下行，市場主調從「搶晶片」變成「去庫存」。根 據美國半導體行業協會 (SIA) 發佈的報告，2023 年全球半導體業銷售額總計 5268 億美元 ，年減 8.2%。 受此影響，中國在 2022 年與 2023 年的積體電路出口額增速分別降至 3.5% 和萎縮 5%， 結束連 5 年的兩位數成長表現。 到了 2024 年，中國積體電路出口增長了 18.7%，並且連續 14 個月保持增長，包括家電， 液晶平板顯示器，通用機械設備這些傳統機電產品，去年出口成長率均逾 10%，表現也相當 不錯。 值得一提的是，去年中國積體電路出口平均單價 0.5 美元，進口平均單價約為 0.7 美元， 因中國出口的主要還是中低階晶片，高階晶片依舊靠進口。 中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍此前曾指出，中國通訊晶片和消費類電 子晶元的份額佔了全部銷售的 68.48%，超過 2/3，但計算機晶片的佔比不到 11%，與國際 上 25% 的佔比差距巨大，由此也可看出中國晶片產品總體水準仍處在中低階。 但好消息在於，中國與國際的差距正在縮短，這一情況反映出中國自主發展半導體的路徑初 見成效，「中國芯」正穩步走向世界。 中國科技媒體《半導體產業縱橫》報導指出，中國積體電路出口金額創新高有三大原因。首 先，在全球化進程面臨新形勢、出口業務的風險係數逐步提升的背景下，中國半導體企業「 出海」現象越來越普遍。 其次，中國國內晶圓廠不斷努力發展。製程、價格、交期等具備競爭優勢是業內對中國晶片 廠的普遍評價。去年中國晶片產量創新高，尤其是在去年前 11 個月，總產量達 3952.7 億 顆，年增率高達 23.1%。根據這些數據預測，去年中國晶片產量超過 4300 億顆，日均生產 量約為 12 億顆。 TrendForce 此前也預估，中國在 2023 年至 2027 年間的成熟製程產能在全球佔比將從 31 % 增長至 39%，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。 第三，中國國內半導體產業鏈逐步發展完善。根據中國半導體行業協會數據，2015 年以前 ，封測環節的銷售額一直佔比最高，在 2004 年、2006 年、2007 年佔比更超過 50%，是中 國積體電路行業內第一大產業。 但到了 2023 年，設計環節佔比達 44.56%，製造環節佔比為 31.56%，封測環節銷售額佔比 降至 23.88%，顯示中國集成電路產業鏈正朝著更加完善、均衡的方向發展，各環節協同共 進。 心得/評論： 川普大大不知道有沒有看到這篇？ 前面拜登不溫不火的小院高牆，似乎沒啥用？ 中國現在繼續出頭，very nice! ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

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