作者howardcb (我台獨我驕傲)
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標題[新聞] 台積電準備HBM4基礎晶片生產
時間Fri May 17 17:29:30 2024
原文標題: 結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
原文連結：
https://technews.tw/2024/05/17/tsmc-prepares-for-hbm4-base-chip-production/
記者署名：作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45
針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的
變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，
進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，
晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。
在日前舉辦的 2024 年歐洲技術研討會上，台積電提供了有關接下來將為 HBM4 製造的基
礎晶片一些新細節。未來 HBM4 將使用邏輯製程來生產，由於台積電計劃採用其 N12 和
N5 製程的改良版，藉以完成這項任務。相較於記憶體供應商目前沒有能力可以經濟的生
產如此先進的基礎晶片，這一發展預計使得台積電藉此也能在 HBM4 製造中占據有利地位
。
根據 Anandtech 的報導，針對第一波 HBM4 的生產，台積電準備使用兩種製程技術，包
括 N12FFC+ 和 N5。根據台積電設計與技術平台高級總監表示，我們正在與主要 HBM 記
憶體合作夥伴（美光、三星、SK 海力士）合作，在先進節點上達成 HBM4 的全堆疊整合
。其中，在 N12FFC+ 生產的基礎晶片方面是具有成本效益的做法，而 N5 製程技術生產
的基礎晶片，則可以在 HBM4 的性能需求下，以更優異的功耗效能提供更多基礎晶片。
報導指出，台積電認為，他們的 12FFC+ 製程非常適合實現 HBM4 效能，使記憶體供應商
能夠建構 12 層堆疊 (48 GB) 和 16 層堆疊 (64 GB)，每堆疊頻寬超過 2 TB/s。另外，
台積電也正在針對 HBM4 透過 CoWoS-L 和 CoWoS-R 先進封裝進行優化，達到 HBM4 的介
面超過 2,000 個互連，以達到信號完整性。
另外，N12FFC+ 技術生產的 HBM4 基礎晶片，將有助於使用台積電的 CoWoS-L 或
CoWoS-R 先進封裝技術構建系統級封裝 (SiP)，該技術可提供高達 8 倍標線尺寸的中介
層，空間足夠容納多達 12 個 HBM4 記憶體堆疊。根據台積電的數據，目前 HBM4 可以
在 14mA 電流下達到 6GT/s 的數據傳輸速率。
至於在 N5 製程方面，記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生產 HBM4 基礎
晶片。N5 製程建構的基礎晶片將封裝更多的邏輯，消耗更少的功耗，並提供更高的效能
。其最重要的好處是這種先進的製程技術可以達到非常小的互連間距，約 6 至 9 微米。
這將使得 N5 基礎晶片與直接鍵合結合使用，進而使 HBM4 能夠在邏輯晶片頂部進行 3D
堆疊。直接鍵合可以達到更高的記憶體效能，這對於總是尋求更大記憶體頻寬的 AI 和
HPC 晶片來說預計將是一個巨大的提升。
(首圖來源：台積電)
心得/評論：
台積電要跨入記憶體製造了? 而且是最肥的HBM記憶體
這一塊估計會有多大的營收呢?
如果是真的，那三星跟LG不就完蛋了
靠記憶體賺的錢，拿來補邏輯的坑
被GG搶到這塊肉之後，要投降了嗎?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.217.135.111 (臺灣)
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2F：推 ken13520 : 勿忘光電廠 05/17 17:31
3F：推 devidevi : 記憶體廠:??? 05/17 17:31
4F：推 williamdodo : 疊上癮了 05/17 17:32
5F：推 papagril : 根志聖 均豪 均華 力成有關嗎 05/17 17:32
※ 編輯: howardcb (49.217.135.111 臺灣), 05/17/2024 17:36:34
6F：推 aegis43210 : 只是IC而已，佔營收不多，但未來AIPC也開始用cowos 05/17 17:34
7F：→ aegis43210 : 的話，晶圓銷售量可望上昇 05/17 17:34
8F：推 jumpballfan : 台積電也要生產DRAM? 05/17 17:34
9F：推 iceyeman : 中間有寫 合作 05/17 17:34
10F：→ jumpballfan : 美光 三星 海力士？？？ 05/17 17:35
11F：→ FatFatQQ : 3131 05/17 17:36
12F：推 curry0402 : 台積電可以生產 國內的記憶體廠是不是沒用了 05/17 17:39
13F：推 vcooter : 國內就低階的 台積有沒有切入都不會影響他們 05/17 17:41
14F：推 aegis43210 : 記憶體IC方面，GG也只是代工，只是面對這三家都用n5 05/17 17:43
15F：→ aegis43210 : 下去做，其他控制IC公司利潤會下降 05/17 17:43
16F：→ rainf : 真的要通包了 05/17 17:43
17F：→ howardcb : 台積電認為「他們的」12FFC+ ... 台積自己有做 05/17 17:44
18F：推 Brioni : 記憶體88888 05/17 17:44
19F：推 gibbs1286 : 不是跟海力士的合作案？ 05/17 17:45
20F：→ howardcb : 記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生 05/17 17:45
21F：→ hutten : ？？？我的美光該賣惹 05/17 17:45
22F：→ howardcb : 產 HBM4 基礎晶片 05/17 17:45
23F：→ misthide : HBM根本沒台廠的事 05/17 17:45
24F：→ gibbs1286 : 內文看起來就是合作案啊… 05/17 17:45
26F：推 roseritter : 這樣很好啊 I社高階膠水也是要用先進製程基板 05/17 17:46
27F：→ roseritter : 來下單就對了 05/17 17:46
28F：→ roseritter : 你家沒高階製程 當然就不會有高階製程基板 05/17 17:47
29F：→ meowgy : chip on wafer的 wafer 05/17 17:48
30F：推 aika5512308 : 998299 05/17 17:48
31F：推 aegis43210 : 說不定幾年後，HBM會喪心病狂到拿n5來做互連基板晶 05/17 17:50
32F：→ aegis43210 : 片 05/17 17:50
33F：推 Sixigma : 太神啦記憶體夢幻陣容，美光+海力士怎麼輸 05/17 17:53
34F：→ tigertiger : 都是晶圓... 05/17 17:53
35F：→ Sixigma : 阿怎麼有三星，代工全面棄守了嗎 05/17 17:53
36F：推 manlike : 以後手機晶片都用HMB 真是不得了 05/17 17:53
37F：推 centaurjr : 那個括號全寫是啥小 不是只跟海力士嗎? 05/17 17:54
38F：推 dragfeng : Hbm台灣只是代工仔？ 05/17 17:56
39F：推 wju1230 : 台積只負責堆 記憶體要合作 05/17 17:56
40F：→ cage820518 : 噴 05/17 18:04
41F：推 TameFoxx : 賺爛 05/17 18:04
42F：→ TameFoxx : 產能利用率拉滿，真的千元以下無腦買 05/17 18:05
43F：→ AndyMAX : 所以台廠記憶體在漲什麼 05/17 18:07
44F：推 law133 : 看不太懂 但感覺很厲害 買就對了 05/17 18:07
45F：推 pc007ya : GUC 05/17 18:09
46F：推 apple123773 : 怕 05/17 18:11
47F：→ Sweet83921 : GG直接統一全世界 05/17 18:11
48F：推 pig999as : 封測給誰做啊 05/17 18:16
49F：推 Leo4891 : 台積電也變成HBM概念股了 05/17 18:17
50F：推 hobby : 三星：等等我….我要超車啊…. 05/17 18:18
51F：→ Leo4891 : 台廠記憶體就撿人家吃剩的 跟漲而已 05/17 18:18
52F：推 pk69240 : cowos概念股有什麼感覺之後會噴 05/17 18:21
53F：→ kevin850717 : 這是中間層 不是HBM顆粒本身吧 05/17 18:26
54F：→ fdkevin : Cowos辛耘 弘塑 志聖 群翊 均豪 均華 早就炒到天上 05/17 18:41
55F：推 ignativs : 三星晶圓代工遲早倒閉 05/17 18:47
56F：推 zzzzzlss : 有點犯規了 05/17 18:47
57F：推 ShibuyaRin : 要稱霸了 05/17 18:50
58F：推 KrisNYC : HBM是一個新世界 極端的說市場跟全記憶體市場一樣大 05/17 18:52
59F：推 vcooter : Hbm 就dram + soc 台積可能負責soc與封裝 05/17 18:57
60F：推 KrisNYC : 三星沒過NV規格 現在就是買海+美顆粒進來 GG封裝 05/17 18:58
61F：推 PTIMIKE : 舊製程，新應用？ 05/17 19:05
62F：→ genius721105: 問這個 創意3443 05/17 19:30
63F：推 arashivivian: 三星說好的彎道超車沒戲 05/17 19:32
64F：推 ProJ : 都給你玩就好了 05/17 19:39
65F：推 madeinheaven: 笑死 前面一堆人沒看內文 連跟誰合作都不知道 XDD 05/17 20:00
66F：推 kopohung : 不知道封測會不會順便給力成 05/17 20:03
67F：推 PTIMIKE : 回樓上鬼城只能堆疊2-4層 05/17 20:10
68F：推 deltarobot : 台積大腸能賠不怕 05/17 20:18
69F：推 pp520 : 這樣堆這麼多層，居然不會過熱，真的有下功夫 05/17 20:22
70F：推 horselai : 整合成一顆是必然.以後應該是接電源2根後植入後光 05/17 20:23
71F：→ horselai : 纖，送電後收訊號，訓練完閃幾個光傳出模型 05/17 20:23
72F：→ alex00089 : 訊號來了？ 05/17 21:36
73F：噓 amongolu : 被洗腦真嚴重，還在提力成！ 05/17 21:47
74F：推 stocktonty : 繼續死守HBM概念股 05/17 22:19
75F：推 twelvethflor: 美光加碼 05/17 22:48
76F：推 MartianIT : 三星代工不會倒啦 還有成熟製程和"不那麼先進"的先 05/17 22:52
77F：→ MartianIT : 進製程的市場 台積電產能也包不下全世界需求 05/17 22:53
78F：推 stosto : 台積哪來的HBM啦...不過這個案子有夠難做 05/18 02:20
79F：推 LDPC : 台股記憶體沒hbm啦 hbm應該之後會括展到device端 05/18 04:22
80F：→ LDPC : "擴展" ai模型效能可以透過記憶體加強 hbm是金礦 05/18 04:24
81F：→ LDPC : 群聯用啥記憶體去做ai。那個東西我看不出希望 05/18 04:25
82F：推 LDPC : hbm走向就是越疊越高 台積幫封裝 海力士加台積無腦 05/18 04:27
83F：→ LDPC : 買 05/18 04:27
84F：推 LDPC : 美光110以下無腦買 05/18 04:31
85F：推 visadanny : 跟美光合作吧？ 05/18 04:52
86F：推 citymax : 一桶槳糊 05/18 14:47
87F：噓 LinLinGe : HBM又不是logic IC ，兩個差多了，記者懂不懂呀 05/18 19:49
88F：→ LinLinGe : 頂多是先進封裝封在一起好嗎 05/18 19:50
89F：推 TsaoJJ : hbm相關的該漲了吧 05/18 19:50
90F：→ alongalone : 記憶體???? 05/19 15:45