原文標題：聯發科推5G RedCap解決方案 終端樣品明年下半年推出 原文連結：https://news.cnyes.com/news/id/5387314 發布時間：2023/11/20 17:11 記者署名：鉅亨網記者魏志豪 原文內容： IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日宣布，M60 數據晶片及 T300 單晶片組產品將 進一步支持 5G RedCap 技術，有助 5G NR 更快導入需要長時間且高效能電池的應用，例 如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置，預期搭 載 T300 系列產品明年上半年送樣、下半年推出商業樣品。 聯發科指出，T300 為全球首款採用 6 奈米製程且整合射頻單晶片 (RFSoC) 的 RedCap 解決方案，此開拓性創舉為 RedCap 市場開闢了更廣闊的發展空間，製造商可藉助 T300 系列拓展新興的 RedCap 市場，為企業、工業、消費、AR 和網卡等應用層面提出創新設 計。 聯發科補充，RedCap 意指「輕量級 5G(5G Reduced Capability)」，將 5G 優勢帶進 5G-NR 消費性、企業用和工業用裝置與設備，RedCap 透過 5G 獨立組網 (SA) 架構，為 低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項 5G 功能的同時，提供較 傳統 5G 更具成本優勢且低複雜度的方案。 聯發科資深副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，RedCap 解決方案是公司推動 5G 普及使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將 5G 帶入各種應用、涵蓋不 同價位的裝置中。 相較於市面上的 5G eMBB 和 4G LTE Cat 4、Cat 6 裝置，5G RedCap 能顯著提升能效， 隨著技術更迭，5G RedCap 將會取代 4G LTE Cat 4 解決方案，提供更穩定可靠的連網體 驗。 聯發科 T300 系列晶片組和聯發科技 M60 5G modem 支持 3GPP 5G R17 標準，擁有傑出 能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem 支持聯發科技 UltraSave 4.0 省 電技術，可減少不必要的尋呼 (paging) 接收，為裝置提供更長電池續航時間。 聯發科技 M60 5G modem 相較於市面上 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%； 相較於 4G LTE 解決方案，功耗節省可達 75%。 聯發科 RedCap 解決方案將持續加速消費性、企業用和工業用領域的 5G 裝置變革，促進 一波能效提升、可靠性提升和成本控制的新變革，以滿足市場不斷變化的連網需求和使用 者期望。 心得/評論： 2024是不是要超越台積電變成新的護國神山呢？ --

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