原文標題：華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產 原文連結：https://udn.com/news/story/7240/7535994 發布時間：2023-10-28 記者署名：蘇嘉維 原文內容： 華邦電（2344）搭上先進封裝市場，總經理陳沛銘指出，華邦電目前除了開發客製化記憶 體cube產品線，還會進軍先進封裝市場，主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC） 結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有把握進入量 產階段。 華邦電今（28）日舉行家庭日，陳沛銘指出，華邦電現在也規劃進入先進封裝市場，並會 尋找哪一部分難度最高，封測廠進軍的Micro Bond這不會是華邦電鎖定的式場，華邦電將 會朝向Hybrid Bond市場前進。 陳沛銘表示，華邦電將會提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再 供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務。他解釋，目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都 是大容量，動輒32GB以上，但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的，加上客戶又有先 進封裝需求，因此華邦電才會選擇跨足此領域。 陳沛銘說，Hybrid Bond先進封裝難度相當高，原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶 片時，必須要直接用銅貼合，但中間必須掌握密度及熱度，目前華邦電鎖定間距9微米， 若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。 據了解，目前業界在Hybrid Bond市場，僅有英特爾、三星及台積電等晶圓製造大廠有所 布局，其中又以英特爾日前喊出將進軍間距5微米技術最為領先，因此華邦電未來有機會 在當中搶下一席之地。 陳沛銘表示，華邦電生產的cube及先進封裝預計將會在2024年下半年進入小量生產階段， 有許多客戶有興趣並與華邦電試做研發當中，有把握在2025年進入量產階段。 心得/評論： 前幾天有看到新聞說 華邦電現增價太高法人覺得不是很滿意 現在fu糗出來惹 各位股東們可以乖乖去繳錢了吧 --

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