作者raja98643667 (Bantorra)
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標題Re: [請益] 台積電產品生產的流程？
時間Tue Jul 27 18:01:24 2021
※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言：
: 請教一下，台積電代工的晶片，從客戶下單，到生產出來，需要多久的時間？
: 譬如，蘋果、聯發科，設計了IC晶片，台積電接單，工廠生產，後續還要經過哪些手續？
: 那從蘋果設計好iPhone，到生產出來，總共要幾個月？
: 請問有專家可以解卦嗎？
: 網路上真的看不懂！感謝。越詳細越好。
: 我想問的是「生產到上市的時間，總共要多久」。
: 感謝。
先問對題問 才能得到答案
我猜你想問的應該是從"設計>生產>驗證>上市"
以下從IC設計公司的角度來回答這個問題
正常情況下 公司Marketing team會去做一些市場調查
或拜訪客戶開案 確定收樣品的時間跟規格
然後丟給PM小妹安排後續計畫跟壓榨RD
IC 設計的部分 案子通常抓半年吧
另外講一個我身上的真實案例
大概是2019年吧 在看新聞看到公司有新產品明年要量產
覺得這個產品有點陌生 但是規格有點熟悉
靠邀這不是我現在手上正在做的案子嗎?
怎麼新聞說明年Q3要量產? 後來去問PM
他們說有新聞這樣在GG 比較好Booking到產能
不過那也是2019年的事情了 現在已經要不到產能了
這個階段的尾聲就是GDS給出去跟eJV完
放掉光罩後就是代工廠的事情了
晶片代工廠/封測 一批貨的生產時間這要取決以下
1.新產品(NTO) 還是已經量產(MP)
2.生產與製程平台成熟度 (光罩數量&是否有特殊製程)
3.封裝與測試時間要算進來嗎?
如果是全新產品的話
從GDS(設計圖)給出去到首批Chip封好回來
保守要2-3個月以上
拿到包好的Chip 才是開始最麻煩環節
"驗證"chip 就是找Bug看規格有沒有問題
功能是否都符合設計 沒有要需要改版(ECO)
驗chip->改版 Loop 確定沒問題後才會做最終版的光罩
自己驗完 客戶那邊也要驗 反應有沒有甚麼問題
所以客戶端的模組/平台/板子/檢驗chip的的流程
都ready了 就可以大大縮短開發時間
部門之前有跟國際大廠合作共同全新案子的經驗
從第一次NTO到最後他們產品上市
中間經歷無數次改版 整整花了5年
以上就自己比較了解的部分回答
如果有不足或錯誤的部分
歡迎先進補充或指正
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