作者execute (很好)
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標題Re: [新聞] 封裝廠注意了！群創與工研院攜手 3年內搶進下世代晶片
時間Thu Sep 19 14:47:14 2019
應該是FO PLP ?
因為不用矽晶圓載體
四角形玻璃也可以做
成功之後也不一定只應用在面板
一般IC封裝也可行
技術價值就如同晶圓
載體越大無效區越少成本越低
半導體設備chuck都是圓的
面板設備四方形不需大改
研究量產用既有設備有可行性
我不懂半導體
無法更詳細說明FO PLP
有請大師解答
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1F：推 RobbenQQ : 我只要知道哪個股票可以做多^o^ 09/19 14:48
2F：→ sometimesbe : 精度不夠 09/19 14:49
3F：→ southpeace : 重點是要用在那？ 09/19 14:57
4F：→ execute : 就是普通封裝 與面板無關了 09/19 15:04
5F：→ squard : 晶圓封裝搶日月光的市占率 09/19 15:06
6F：→ execute : 不是 日月光是朋友 競爭對手是力成 09/19 15:09
7F：推 sinpact : 群創砲灰當郭家車前卒 口年口年 09/19 15:19
8F：→ fitnessboyz : 我只知道群創一堆只會PLP的 09/19 15:27
9F：推 celhw : 競爭對手FOWLP還有台積電。因為使用較大的面板尺寸 09/19 15:54
10F：→ celhw : 當載體，可封裝量變多，理論上成本較低。但是載體越 09/19 15:54
11F：→ celhw : 大在製程中灌模很難平整，製作導線對準容易歪掉所以 09/19 15:54
12F：→ celhw : 難度較高。等良率拉高，是有機會搶，FOWLP的市場。 09/19 15:54
13F：→ maxmax7916 : 台積和力成應該都在等市場...RD們開發評估都快2年了 09/19 16:19
14F：→ maxmax7916 : 。 09/19 16:19
15F：→ dinway : 之前三星不是說也有做而且可以量產了 09/19 17:09
16F：→ kuma660224 : 三星PLP似乎也是跟某台商合作 09/20 08:43
17F：→ kuma660224 : 目前是WLP成熟，但GG技術領先太多 09/20 08:44
18F：→ kuma660224 : 其他業者低價只能減剩下的，GG比較貴 09/20 08:44
19F：→ kuma660224 : 封測大家都想從PLP去賭未來 09/20 08:45
20F：→ kuma660224 : 但良率還要努力.... 09/20 08:46