2020年5G SoC晶片帶動5G手機市場之關鍵 1.原文連結： http://bit.ly/2lFG9dY 2.原文內容： 三星即將於明年(2020)推出首款採用整合5G數據機與應用處理器之單晶片解決方案之智慧型手機。由於是採用8奈米製程製造，因此，此款晶片將以進攻中階5G手機市場為主。無獨有偶的是高通於近期也宣布將於2020年針對中階智慧型手機推出晶片解決方案。 對於高通、三星、華為與聯發科來說，今年9月舉行的IFA展成為宣布5G布局的關鍵秀展，更重要的是2020年這四家廠商都將推出整合5G數據機的單晶片處理器解決方案。由於將兩個不同功能之晶片整合在一起，這有助於降低產品功耗並提高裝置的空間效率。 只不過，三星自行研發的整合5G之單晶片Exynos 980著眼點在於中階市場，華為5G單晶片麒麟990卻積極往高階市場邁進，至於高通的Snapdragon 865很可能是搭配X55 5G數據機以強佔高階市場佔有率為主，除此之外，高通計劃為低成本的Snapdragon 6和7系列裝置增加5G功能，以讓2020年的5G手機比起目前的大多數高階手機還要更便宜。 聯發科技(Mediatek)專為首批 5G 整合設備設計出一款具有突破性的高階智慧手機系統單晶片(SoC)。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片，採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術，可大幅提升性能並實現超快速連結。預計，明(2020)年Q1拚量產。 根據高通研究，全球有超過20家網路營運商和20家的智慧型手機製造商正在推出5G服務和手機。如果於2020年有高達22億行動用戶可以升級至5G服務，其帶來的商機絕對不僅僅是高階市場而已，中階市場於2020年將扮演更重要的角色。 這種看漲形勢，目前看起來對於高通與三星相對有利，卻對於華為公司較為不利。即使華為聲稱麒麟990 5G晶片組優於現今高通的Snapdragon 8系列解決方案，但是在美中貿易戰不知道何時停歇的情況下，華為除了在中國大陸市場之外，都將面臨三星與高通的挑戰。 先期的觀察指標是華為即將於9月19日推出的5G智慧型手機Mate 30。由於Mate 30無法運行谷歌安卓作業系統和谷歌其他應用程式服務，這對於其進入歐洲或其他亞洲市場將面臨很大考驗。 如果於2019年底之前，Mate 30的主要銷售範圍都一直停留在中國大陸市場，那麼其未來麒麟990 5G的機種也將面臨相同的命運。反之，三星可以高階5G市場採用高通解決方案，而在中階採用Exynos 980，讓其在美歐亞洲的5G市場占據大量優勢。 分析師就預估，2020年隨著5G網路的速度愈來愈快，將可刺激開發商開發更多適合5G的應用程式，也會誘使消費者想升級其手機，價格就變成普及速度的關鍵了。 3.心得/評論： 2020年5G晶片市場可說是百家爭鳴，市場競爭下，5G中階手機的選擇也勢必增加，提升顧客的消費意願。 --

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