※ [本文轉錄自 Master_D 看板 #1CLeOY8f ] 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站內: Master_D 標題: [情報] 2010 3DIC 研習會 時間: Mon Aug 2 16:47:27 2010 2010 3DIC 研習會 電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免； 具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）已是今日的趨 勢，亦將迅速成為下世代半導體主流新技術。台灣已有全球最完整IC設計、晶圓製造、 封裝及銷售的產業鍊，深具發展3D IC潛力。 因此特地舉辦『3DIC 研習會』，並邀請台、清、交相關領域的教授及台積電主管 與您分享3DIC知識及技術，以培育新世代的半導體科技人才。 清華大學動機系江國寧教授 台灣大學電機系吳瑞北教授　敬邀 台積電資深處長余振華博士 主辦單位：台灣國際微電子暨構裝學會、台積電 協辦單位：清華大學動機系、台灣大學電機系 時間：2010年8月16日~8月17日 09:00~18:00 地點：清華大學 工程一館 107演講廳 議程： 日期 主題 主講人 8/16 (一) Semiconductor technology overview & outlook 台積電尉濟時資深處長 3DIC integration overview & outlook 工研院劉漢誠博士 (Dr. John Lau) 3DIC processing 台積電林俊成經理 3DIC materials 交通大學曾俊元教授 8/17 (二) Stress analysis and reliability assessment 清華大學 江國寧教授 using design on simulation technology Electromigration in flip-chip solder joints 交通大學 陳智教授 and 3D IC interconnects Signal integrity and packaging electrical 台灣大學 吳瑞北教授 design Power integrity design and power distribution 台灣大學 吳宗霖教授 networks 3D architecture design 台灣大學 盧奕璋教授 RF modeling and circuit applications of 3D IC 清華大學 徐碩鴻教授 報名費用： 教師及學生 NT$1000，企業人士NT$ 3000 (含講義與餐點) 報名E-mail： 黃昭荏先生 [email protected] 江室瑩先生 [email protected] 報名期間：即日起至2010/8/6(五)為止 活動洽詢：清華大學黃昭荏先生、江室瑩先生 (03)5715131 ext. 33716 --

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