種子電源於近期也進行了改版動作，為了提升產品質感、靜音與耐用性，採用與高瓦數 機種同級的鈦色髮絲處理外殼，並將內部所有電解電容更換成日系知名品牌，提升產品 耐用性，也把原來的油封軸承12公分高爾夫風扇升級為雙滾珠13.5公分高爾夫風扇， 同轉速下不僅風量更大，噪音也可以再降低。 這次測試的是日系版種子450W、550W、650W三款機種。 外盒正面，與前代包裝相似，並無大幅改變構圖排版，只有把瓦數標示框的底色換成 紅色，右下多一張代表採用全日系電容的貼紙。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/01.jpg 外盒背面標示了製造規格、三款型號的各路輸出規格、主要特色及各類接頭數目表， 左上角處並加註北中南三區DCS聯合服務中心地址及聯絡電話。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/02.jpg 底部側面為白色底配深色花紋圖樣裝飾。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/03.jpg 側面底色變為黑色，在右上角處有瓦數標示。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/04.jpg 包裝內容物較前一代多，電源本體以印有種子商標的黑色不織布保護套包起，還附上 電源防震膠墊、魔鬼沾束線帶、安規電源線、固定螺絲、以一張紙對折的簡易說明文件。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/05.jpg 電源本體外觀，採鈦色電鍍處理，可以隱約看到表面的髮絲紋路。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/06.jpg 後方六角形蜂巢網狀散熱出風口，電源輸入插座及電源總開關裝設於此。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/07.jpg 風扇護網同樣採鈦色電鍍處理，中央有種子商標裝飾圓牌。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/08.jpg 三款電源外觀比較，從左至右分別是450W、550W、650W，輸出線組數目略有差異。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/09.jpg 450W輸出規格標籤，12V分為兩路，每路最大18A，最大總和輸出為400W。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/10.jpg 550W輸出規格標籤，12V同樣為兩路，每路最大值提高至25A，總和輸出為450W。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/11.jpg 650W輸出規格標籤，型號略有差異(最尾碼由S變為C)，12V最大總和輸出提升至552W。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/12.jpg 450W主要電源接頭，提供一組ATX 24P接頭及一組ATX12V 4P接頭，主線長度為50公分。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/13.jpg 550W/650W主要電源接頭，提供一組ATX24P接頭及一組ATX12V 4P/EPS12V 8P並聯雙接頭， 主線長度為50公分。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/14.jpg 450W/550W/650W顯示卡電源接頭，一組線路上提供PCIE 6P、PCIE 6+2P紅色接頭各一， 兩接頭採並聯方式連接。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/15.jpg 450W/550W/650W週邊裝置電源接頭，兩組線路提供4個省力易拔型大4P及1個小4P， 對於550W/650W機種數目偏少。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/16.jpg 450W/550W/650W SATA裝置電源接頭，兩組線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭， 並改善上一代出線方向顛倒的問題。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/17.jpg 450W內部結構圖，為HIGH POWER代工，結構為雙晶順向式，3.3V單磁性放大電路， 電路板與散熱片採黑化處理。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/18.jpg 550W內部結構圖，為了提升輸出容量，部分元件體型比起450W要大些，功率元件數目也 增多。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/19.jpg 650W內部結構與550W相當接近，並無明顯差異。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/20.jpg 散熱片上方剖溝並往旁邊延伸，增大散熱面積。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/21.jpg 三款電源均使用南實B1352512HG 12V 0.33A滾珠軸承13.5公分高爾夫葉片風扇來帶動 整機散熱氣流，並加上導風片使氣流往電源內部吹，避免因氣流抄截徑使內部產生散熱 死角。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/23.jpg 交流輸入插座後方額外加上Cx及Cy，以增強濾波效果，不過焊點處未有包覆處理， 電源總開關接點則使用熱縮套管包覆。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/23.jpg EMI濾波電路將輸入交流中有害的雜訊成分進行過濾及隔離，左方的防爆式保險絲直立 安裝於電路板上，僅有接腳包覆絕緣套管，本體並未包覆。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/24.jpg 整流及APFC電路區，輸入交流經過整流後，透過APFC升壓調整為380V高壓直流，同時 修正輸入功率因數(PF)，使之維持於0.95以上。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/25.jpg APFC輸出電容，450W為400V 330uF；550W為400V 390uF；650W為400V 470uF，均採用 NCC(日本化工)SMQ系列85度電解電容。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/26.jpg APFC及一次側功率元件控制使用FAIRCHILD FAN4800IN PFC/PWM整合型控制器。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/27.jpg 主要變壓器(右)及輔助電源電路變壓器(左)，兩者間紅框內為3.3V磁性放大電路用電感。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/28.jpg 二次側整流濾波電路，5V及12V共用較大的環形電感(左)，3.3V獨立使用一環型電感(右)。 左下處可以看到將12V分割為兩路的粗銅線分流器，同時可作為各路過電流保護偵測使用。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/29.jpg 使用點晶PS224電源管理IC，對各路輸出電壓、電流、短路進行監視及保護，避免 輸出異常導致電源及裝置的損毀或造成用電安全威脅。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/30.jpg 二次側輸出端及週邊電路全面採用日本化工KZE/KY系列105度電解電容， 並於各主要輸出線組尾端使用套管包覆以加強絕緣。 http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/31.jpg 接下來便是上機測試。 測試平台照片： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/testplatform3.jpg 硬體配備： 處理器：Intel Pentium D 805 主機板：華碩P5N-E SLI 記憶體：創見1GB DDR2-533 * 2 顯示卡：兩張Nvidia 8800GTS(G80) 320M以SLI模式運作 硬碟機：Excelstor 80G * 1、WD800JDII 80G * 1 其他：8公分風扇1個。 測試配備： SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。 IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及 實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。 如何測試： 1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.48W。 2.開機進入作業系統，啟動各項測試程式完成後，量測交流輸入功率。 利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置耗用直流功率為192W： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/idle3.jpg 3.POWER跑10分鐘熱機後，同時執行2個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、 Everest磁碟測試，每次十分鐘，總共五次，從處理器/主機板/顯示卡電源接頭量測 各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率。 利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置直流耗用功率為390W： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/run3.jpg 450W機種各路輸出電壓及推估轉換效率表： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/32.jpg 主機板電源接頭3.3V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/33.jpg 主機板電源接頭5V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/34.jpg 主機板電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/35.jpg PCIE電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/36.jpg 處理器電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/37.jpg 在入風溫度攝氏31.4度下，測試中電源最高排風溫度為攝氏40.4度。 550W機種各路輸出電壓及推估轉換效率表： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/38.jpg 主機板電源接頭3.3V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/39.jpg 主機板電源接頭5V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/40.jpg 主機板電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/41.jpg PCIE電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/42.jpg 處理器電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/43.jpg 在入風溫度攝氏31.3度下，測試中電源最高排風溫度為攝氏41.4度。 650W機種各路輸出電壓及推估轉換效率表： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/44.jpg 主機板電源接頭3.3V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/45.jpg 主機板電源接頭5V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/46.jpg 主機板電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/47.jpg PCIE電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/48.jpg 處理器電源接頭12V電壓紀錄圖： http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/seedjp/49.jpg 在入風溫度攝氏33.3度下，測試中電源最高排風溫度為攝氏40.3度。 優點： 1.全部電容採用日系品牌，提升產品耐用度。 2.全系列換裝13.5公分滾珠高爾夫，比之前油封版耐用。 3.新款採與高瓦數機種相同的電鍍髮絲處理，整體質感比上一代好。 4.提供電源供應器安裝防震膠墊，可避免外殼間的縫隙而產生共振噪音。 缺點： 1.三款結構仍維持雙晶順向+單磁性放大電路的結構，在3.3V/5V輕載的環境下，5V明顯牽制12V輸出，造成5V不降反升、12V降幅較大的問題，Cross Regulation較差。 2.內部部分接點及元件仍未以熱縮套管進行包覆，加強絕緣。 3.以550W/650W機種來說，大4P接頭數目略少。 4.目前主機板雖已採用ATX24P接頭，但仍有部份舊主機還在用ATX20P，更換/昇級電源的使用者需注意會不會造成連接上的衝突問題。 報告完畢，謝謝收看。 --

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