今天處理了一台GL704GV散熱加強 來跟大家分享一下實拍的一些照片 https://i.imgur.com/jA2agin.jpg 導管和散熱器的實拍圖 包含CPU和GPU的晶片和供電相關元件全都有照顧到的散熱設計 散熱片總面積相當的高，對散熱相當的有幫助 https://i.imgur.com/634migp.jpg 供電元件和VRAM都使用效果更好的導熱泥 原廠狀況的散熱膏真的太厚了，這一台已經使用超過1週了 相變的散熱膏應該早就磨合完畢了 散熱膏的狀況就是還是那麼的厚 要有更好的效果真的要重心上會比較好 https://i.imgur.com/hJPbTHF.jpg 散熱器散熱片是銅的且厚度OK 寬度與深度夠 CPU端還有特別加強 整體大串燒自動均衡散熱設計做的相當的用心 https://i.imgur.com/nmktReo.jpg 風扇的用料讓人非常的驚豔 2個風扇都是12V 1A的風扇，這種規格和葉片的密度價格應該相當的高 12V加上超大1A電流功耗，在急發熱的瞬間壓制能力同級機應該沒有對手 https://i.imgur.com/L5HVOXn.jpg RTX2060是我們台積電的產品 https://i.imgur.com/Txw9NgA.jpg 內建的檔位分3種調整真的會有差 這是平衡 https://i.imgur.com/Qb8CmhP.jpg R15實測的狀況 1232CB，最高功耗64.08W 最高溫度90度C，風扇轉速CPU=4100轉，GPU=4100轉 https://i.imgur.com/HDdbDO5.jpg TURBO的擋位設定 https://i.imgur.com/ZQgESEV.jpg R15測試的時間內幾乎滿核3.9G過測，最高功耗63.323W 最高溫度87度C，風扇轉速CPU=4600轉，GPU=4900轉 風扇轉速會更快速拉高，讓溫度降低 https://i.imgur.com/hyRaMya.jpg 安靜模式 https://i.imgur.com/bwkdoda.jpg 這個模式下運作功耗會被限縮到35/45W 但是表現還是非常的亮眼1030CB的效能分數 最高溫度只有75度C，風扇轉速CPU=2700轉，GPU=2900轉 過程到結束都相當的安靜 上面的測試建議看一下數字跟我過去發過的優化測試效能和功耗對比一下 應該會有非常驚人的發現，有興趣的人可以對比看看 https://i.imgur.com/SyHFUtQ.jpg 3D11P的實測帶溫度和功耗 https://i.imgur.com/7JwqCVz.jpg 3D11X的實測帶溫度和功耗 https://i.imgur.com/xPhJM7L.jpg FIRE STRIKE的實測帶溫度和功耗 https://i.imgur.com/7A8rX9G.jpg TIME SPY的實測帶溫度和功耗 https://i.imgur.com/VjfIoDf.jpg 雙燒測試後面有頂高增加進氣，沒有頂高撞溫度牆會被壓回45W 後面頂高之後新版的EC非常的聰明，加上12V風扇反應的非常的快 EC會緩慢降低運作功耗不會直接鎖回45W，可以看到最低也只有降到47W 在溫度控制住之後EC還會放寬限制讓功耗上升到50-52W區間浮動 CPU運作時脈可以到3-3.1G雙燒運作表現非常的好 目前市面上的筆電除了厚機真的沒有幾台能做的到的了 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.226.13.69 ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Notebook/M.1550380522.A.A32.html ※ 編輯: dairuda (36.226.13.69), 02/17/2019 16:07:45