作者dairuda (達達)
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標題[情報] ASUS當前效能級筆電散熱設計解說分析 上
時間Thu Nov 1 00:02:55 2018
基本上第8代筆電處理器的機種
要能發揮該有的效能就要有足夠的供電和散熱
還要有合理的溫度牆和功耗牆的設定
買筆電一分錢一分貨的道理是不會變的
越高階越貴的機種 除了帳面上的規格差異之外
還有你外面看不到的內部散熱設計和用料的
目前asus的筆電效能級的機種主要有下列機種
TUF系列:FX504/FX505/FX705
ROG基本系列:GL503/GL703/GL504/GL704
ROG薄型機西風之神系列:GU501/GM501/GX501/GX531
ROG旗艦機:G703
先來講TUF的FX系列吧
https://i.imgur.com/CE09um6.jpg
FX504搭配1050系列顯示卡的散熱設計
風扇葉片的密度也還好不算高
用看的就知道熱導管的設計是比較不夠力的
散熱片的部份都是使用鋁材質的
https://i.imgur.com/uAApOsY.jpg
FX504搭配GTX1060顯示卡的散熱設計
風扇葉片的密度也還好不算高
熱導管的部份在CPU的那一邊增加了一隻
散熱片的部份也改成了銅材質的
這樣的設計在I7-8750H+GTX1060還是比較不太夠力的設計的
基本上FX504這個系列的PCH是很容易貼散熱片的
建議可以加裝 特別是有搭配NVME SSD的使用者
安裝INTEL XTU工具軟體可以改善效能和發熱量的
會好用相當的多的
https://i.imgur.com/Ea2WwPv.jpg
新的窄邊框設計的FX505GE 搭配1050系列顯示卡
可以看到散熱器還是維持只有2隻導管且CPU端只有一隻經過的設計
風扇的部份葉片數量增加了不少 風扇的效能應該是有成長的
散熱片的部份是改成銅的了 算是比FX504同級的有進步一點了
基本上散熱還是不夠力的設計
https://i.imgur.com/wYAihiJ.jpg
新的窄邊框設計的FX505GM 搭配GTX1060顯示卡
可以看到散熱器的設計不一樣了 2隻導管大串燒設計做到位了
在加上顯示卡端增加了一隻導管同時也增加了一組散熱片
風扇葉片一樣是高密度的了 導管的數量和效率都有提升
散熱片3組都是使用銅材質的 基本上這一款在散熱方面的改善提升應該是明顯的
FX705的系列基本市就是機會改成17.3吋的而已
其他都跟FX505一樣就不浪費版面了
整體來說TUF這個系列的產品 只有搭配GTX1060的FX505GM/FX705GM是比較OK的
再來看看ROG基本系列:GL503/GL703/GL504/GL704
https://i.imgur.com/6sshme9.jpg
GL503GE 完整的3隻導管大串燒的設計
散熱片的寬度高達3隻倒管其中2隻還是有加粗的設計
用看的就能夠了解有比FX504異散熱要來的好了
風扇密度比較不夠高 只有2個出風口設計雖然還是略有不足
https://i.imgur.com/rnPXS0l.jpg
GL703基本上跟GL503是一模一樣的就不特別說明了
https://i.imgur.com/jLf7uH6.jpg
GL504GM 基本上是ASUS ROG導入智慧型EC控制的入門機
CPU電壓的管理控制比較有彈性 能發揮更好的效能和更低的運作溫度
風扇使用更高密度的設計和12V電壓的風扇
導管數量雖然一樣只有3隻但是設計的更好了
主要後排的散熱片寬度一樣相當的足夠
顯示卡的部份也增加了一組散熱片來處理熱交換
在實測的表現方面也是少數能原廠設定R15就能超過1200cb的機種
但是不要誤會說就代表是能一直跑這樣的效能的
還是會有功耗牆壓回去的 並不是有解鎖功耗牆的機種
https://i.imgur.com/nQh75IT.jpg
GL704的設計類似於GL504
該有的優點一樣全都有 也是窄邊框設計的機種
因為空間比較大一些了 導管的折彎品質就更好了一些
而且3隻導管都有同時經過CPU和GPU 對於協同平均散熱能力會是有幫助的
導管也都是使用比較粗的 側邊增加的散熱片也明顯比較寬
整體來說因為用了窄邊框機器的大小跟過去15.6吋的沒有差多少了
加上散熱是有明顯的改善提升 還有智慧型EC控制
這一台在長時間高效能運作的電競活動中使用應該是相當OK的
避免讓文章太長不容易閱讀
ROG薄型機西風之神系列:GU501/GM501/GX501/GX531
ROG旗艦機:G703
就留在下篇在來寫囉
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