作者moonshade (豬腦)
看板NTUGIEE_EDA
標題[研究] VIA vs Metal
時間Thu Dec 1 17:12:33 2005
R72 = 4.678, layer: me1, bounding box: (25.270, -84.090) - (25.590, -63.620)
一條這樣的metal 是4.678 Ohm
R2 = 2.5, layer: VI1, bounding box: (-2.669, -64.149) - (-2.350, -63.830)
一塊這麼大的via,電阻2.5Ohm
不過電流方向不一樣,兩個的單位不太能比,
但是看起來電阻for metal 1 是0.073 Ohm/squre
然後via1 是一個2.5Ohm,
這樣一個via 可以抵10um左右0.32寬的metal1
所以還是很大吧。
minmal spacing 0.32
猜一下是什麼technology吧,我也不知道,
tf裡面沒有min diff spacing
應該是.25?
.18應該更慘
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1980以前的paper看起來都像用打字機打的,然後圖是用糨糊黏上去的,
那個時代的人應該想不到今天電腦的能耐,
那麼,十年後的科技會是什麼樣子呢?
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◆ From: 140.112.41.200
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