台灣第一校 台灣大學獲IBM全球聯合研究計畫 （中央社記者翁翠萍台北二十一日電）國立台灣大學 校長李嗣涔與台灣IBM 公司總經理許朱勝今天共同宣 佈一項「電子產業價值鍊的隨需服務」聯合研究計畫， 開啟雙方合作大門。台大電機資訊學院院長貝蘇章、 台大管理學院院長洪茂蔚、IBM 美國華生研究中心商 務資訊部門研發經理張鴻洋博士在場觀禮。 台灣大學是以跨學術與產業的創新整合研究計畫，從 眾多申請單位中脫穎而出，成為台灣第一所獲得 IBM 聯合研究計畫（Shared University Research）的大 學，躍昇世界頂尖學術單位行列。 合作計畫為期三年，IBM 將提供軟硬體、技術分享與 美國華生研究中心的顧問諮詢，並與台灣大學電機系 及資訊管理系分別成立「隨需研發服務實驗室」及「 隨需商務實驗室」進行整合研究，希望結合學術與產 業資源暨華生研究中心顧問，啟動隨需服務聯合研究。 另外，參與這項聯合研究的台大師生，將有機會參訪 IBM 美國華生研究中心或參與研討會，檢視研究成果； 參與專案計畫的學生並有機會提出申請，前往大中華 區實驗室實習，進行人才交流。 IBM 自二００一年起，在全球推動校園聯合研究計畫， 到目前一共有二百二十九個研究計畫獲選與IBM 進行 聯合研究，IBM 也提供超過一億美金的軟硬體、技術 及獎金，與世界知名大學合作，共同進行各項領域的 創新研發。 舉凡哈佛、耶魯、麻省理工、卡內基、劍橋、牛津等 世界頂尖學府，都獲選參與IBM 校園聯合研究計畫， 研發範圍則涵蓋資訊科技、半導體、電子產業、氣候 研究、生化科技、醫學等不同領域。 台灣大學提出的「電子產業價值鏈的隨需服務」計畫， 研究內容將以半導體供應鏈管理為主，並以3C產業及 中小企業需求鏈管理為輔助工具，研究整個價值鏈從 晶片研發、設計、製造、乃至於電子產品通路行銷， 如何隨市場與客戶需求，妥善運用全球資源，提供快 速、彈性、可靠且低成本的客製化服務。預期成果包 括創新服務模式、整合性解決方案設計、促成技術開 發與應用等，並將為台灣產業帶來相當大的助益。940721 -- 在缸裡的水是透明的，在海中的水卻是黝黑。 微小的真理有清晰的言辭；偉大的真理卻只有偉大的靜默。 ---泰戈爾 --

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