【竭誠邀稿】國際構裝,電子材料,電路板技術聯合研討會 2008　IMPACT/EMAP 研討會 即將於5/31截稿!! 六大知名企業論壇齊聚發表!! 入選論文永久收錄IEEE!! 由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，今年將於10月22-24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同盛大舉行，研討會以”Creative Collaboration, More Than Packaging”主題，針對微電子系統、IC封裝、組裝、電子材料及電路板等技術領域向國內外產、學、研等各界強力邀稿。投稿即將於5月31日截止，敬請各界把握這個可以躍上國際科技舞台的最佳時刻！！ 科技台灣一向以領先的IC封裝產業、測試及電路板產業獨傲全球，享有全球領先地位。為提昇台灣科技產業國際地位，主辦單位期待透過這個國際性研討會可為構裝、電子材料及PCB產業帶來新視野，所錄取的論文也將全數收錄在IEEE論文資料庫，可提升論文國際知名度與曝光率。 另，為展現台灣構裝產業競爭優勢，主辦單位特邀請到國內知名構裝領域廠商如南茂、日月光、矽品、南亞電路板、杜邦及工研院等六大知名企業於會中進行企業論壇發表，其中南茂將發表封裝與測試技術；日月光及矽品預計將展現專長之封裝與材料技術；而台灣最大載板廠-南亞電路板將以載板及材料為主題發表；杜邦主題則以電子材料技術為主；最後，台灣最大研究機構-工研院也將鎖定最近熱門之3D IC技術領域發表最新研究成果，預計此六大企業的共同發表將引起國內外一股討論風潮，內容精彩可期，歡迎各界專家學者踴躍投稿，共襄盛舉國際科技盛事--「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」！ 大會網站：http://www.impact-emap.org/2008/General/ 聯絡電話：Yaffy (03)3177272#402 EMAIL洽詢：[email protected] 投稿方式：逕行上網http://www.impact-emap.org/2008/Submission/ 主辦單位：台灣電路板協會（http://www.tpca.org.tw/Client/） --

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