作者lunaoath (lunaoath)
看板NTHU-MSE12
標題Re: [熱血] 材料實驗共筆計畫(?)
時間Tue Jun 22 15:28:06 2010
※ 引述《warden259 (同花打贏浮嚕浩斯)》之銘言：
※ 引述《simoooo (西摸)》之銘言：
※ 引述《jkily (Nadir)》之銘言：
HI，各位身陷齊歿考的朋友們，還記得有一門課叫做
磨石頭學跟排隊學嗎？
因為助教還說可能會考口試問的題目，想必大家都一樣沒什麼時間準備，
所以小弟有個很熱血的想法，想集合大家的口試題目，
大家讀累了就憑自己印象來回個文，集思廣益吧!!!
祝大家齊歿考成功生還，不用當礦工!!!
單元一
單元二
1.衝擊試驗有哪些阻力，其中一個一定會有，但很難避免(估計)的是什麼？
答：
摩擦力，空氣阻力......
試片飛出去的動能
2.硬度試驗中，洛式硬度機的測試步驟(主副重誰先放之類的。)
答：回去看圖吧XD
3.如何正常化、為何求不出真實應力應變曲線？
4.為何在HV測硬度時需要對焦，如何求出韌脆轉換溫度？
單元三
1.T-T-T曲線的3個T為何? 中文名稱是?
2.鐵達尼號沈船的原因?
3.為何未回火的鋼材仍可以看到球狀雪明碳鐵?
單元四
1.為什麼差排越多硬度越大?
2.大晶粒吃小晶粒有沒有可能吃到最後變成一個晶粒?why?
NO，雜質會阻擋晶界通過，大晶粒之晶界表面能太低
3.退火三階段的硬度曲線?
| I | II | III
|￣￣￣￣‵ˋ |
| | ╲ |
| | ╲ | 照印象畫的
| | ╲ | 有誤請指正@@
| | ˋ |
| | ‵︸─︷..__
| | |
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
4.測量硬度時，點打在另一個點附近所測量到的硬度比實際值大還是小?
大，旁邊受到冷加工
5.為什麼etching完後，om會看到不同顏色的晶粒?
6.為什麼不用etching也看得到?
7.影響電解拋光的東西有哪些?
8.回復時已消去許多差排，為何硬度改變不大?
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