作者pierre (皮耶爾)
看板NEMS
標題[問題] 關於spr220 硬烤問題
時間Mon Dec 16 23:31:54 2013
看到前幾篇大大討論硬烤和reflow的問題
發現到大大說的硬烤過度reflow的問題正是我之前做的製程所出現的問題
打完ICP之後原本的長方形都變成圓角~~
想請問教大家的經驗~
我是用SPR220-7的正光阻約7-8UM
目前是用軟烤120C 10min
想用ICP做100UM的高出來(預估ICP約25分鐘)
硬烤一直不知道該用多少溫度多久時間
中心說如果硬烤不夠ICP會失敗
之前用120C 5min會有reflow的現象
想請教有經驗的大大
能不能建議我用多少的溫度和時間來做硬烤
謝謝了
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