有沒有試試partial cure bonding? 我都是這樣做的 目前14micron的都成功 http://iopscience.iop.org/0960-1317/18/6/067001 這文章有說大概的方法 差不多就是 厚的65C烤55分鐘 薄的65C烤40分鐘 然後把厚的peel起來 放在薄的上 再烤1.5小時即可 撕的時候，薄的會直接黏在厚的上面 不知道如果你是6micron的話，烤的時間要不要縮短成30~35分鐘就是了 給你參考一下 ※ 引述《ckris1945 ()》之銘言： : 我目前想做一層PDMS來封裝結構，因為後續還要蝕刻PDMS所以不希望太厚 : 目前想法是在Si或SiO2基板上旋塗PDMS，然後取下。 : 但是直接旋塗、固化PDMS會黏死...... : 爬文有人提到(TRIDECAFLUORO-1,1,2,2-TETRAHYDROOCTYL)TRICHLOROSILANE : 這東西，但是我查不到這東西的正式名稱，不知道怎麼買？ : 我目前是用paper查到的SDS或白金當抗沾黏層， : PDMS似乎沒有黏的那麼死了，但用鑷子撕PDMS一下子就破掉了， : 根本沒有辦法整片取下。有paper可以脫膜6μm厚的PDMS，不過他沒寫方法 : 我的大概2Xμm都撕不了整片，請問各位有什麼好的PDMS脫模作法或建議嗎？ : 謝謝。 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 166.250.0.222