恩再次謝謝 Jeff兄的回答 我一開始希望能夠從6micron吃到3micron 高度我是沒測 以我的條件大約要吃20分左右 然後度Cr以後發現 度了Cr的矽還是都會跟KOH作用 搞了半天 試了一些條件 弄不出來才上來請教的 今天做了以後發現到如果處理過玻璃表面(piranha+NH4OH/H2O2/H2O)再去度Cr 其實Cr黏的OK 也不會跟KOH作用剝落 不過如果只有用有機溶劑洗洗玻璃表面 Cr就黏的不好 不過樣本數少 還是要再試試 試到現在的結果 如果RIE越久 Cr就越容易作用 看起來20分鐘是不可能 只希望短時間RIE以後 polystyrene小球跟刻的洞不會黏在一起就好了 我問過金etchant 製造商說要開證明才能買 有點小麻煩 Jeff兄你們也得開證明 才能買這玩意嗎?不過如果試了以後 Cr/Au可以弄成我希望的結果 那也只能買了 我google了一下DRIE 好像都是刻成像溝槽的形狀 不過我希望是刻成像凹進去的金字塔 DRIE可以刻成像這樣的形狀嗎?? 不好意思 我是這方面的新手然後又多問了一些問題 希望不會太佔據版面 如果版主覺得不妥請告訴我 謝謝 PS 似乎Jeff兄也在米國 就祝您感恩節愉快:) 謝謝 ※ 引述《Jeffch (Jeff)》之銘言： : ※ 引述《knoben (pop)》之銘言： : : 謝謝Jeff兄的回答 我的小球大小大概幾個micron 我試過3 跟6 micron : 那RIE後diameter剩多少呢?如果是6 micron吃到剩3 micon那etching時間還蠻久的說。 : 另快吃掉以後Bead的高度剩多少呢? : : 大概也是要蝕刻這麼深 : : 死掉的意思是 用KOH反應以後 我用肉眼看矽的表面已經跟KOH反應了 : 你是說原本該是被Cr覆蓋的地方也開始反應嗎? : : 我也在想有可能是是表面改變造成adhesion不好 因為在最糟的情況 : : 我看到KOH裡面有Cr的懸浮 : : 前面基隆男大有提到SiO2的可能 所以我才在想明天要用玻璃去度Cr看看黏著性怎樣的 : : 然後再來回報的 請問一下SiO2對Cr黏著力會比較爛嗎?? : oxide對金屬都是比較差的，不過Cr應該還不錯 : : 如果沒有這個問題 Cr確實黏蠻好的 我試過鍍Au Ag Cu Ni Cr 在矽上面 : : 金跟銀很容易弄掉 甚至用膠帶就可以了 Cu難一點 Ni黏的也不錯可是要很高溫 : 如果先把native oxide吃掉會黏得好一點 : : 我知道Cr/Au也很不賴 : : 可是由於之後的用途 當保護層的金屬要移掉 所以用Cr/Au我就不知道要怎麼移掉了 : Cr/Au是指下面一層Cr當Adhesive Layer上面一層Au是主要的MASK，所以可以先用 : Gold Etchant (TFA,...)把Au先吃掉再用Cr Etchant (Cr-7,...)吃Cr。 : : 什麼是DRIE呢?? 還要請教一下 謝謝 : DRIE是Deep-RIE，可較一般RIE擁有更高的Aspect Ratio和更好的Selectivity。只要10um : 的光阻就足以吃穿整片wafer。 --

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