作者Ice98 (又寂寞又美好)
看板NEMS
標題[問題] 晶圓切割
時間Thu Feb 5 12:50:33 2009
在此請教各位
晶圓在做完製程之後 除了用鑽石筆畫線和敲開
或是用Dicing Saw切割之外 是否有其他方法可以完成切割
因為我的基板已經整個挖空 只剩表面一層薄薄的懸浮結構
用上述方法可能都會傷到元件
每次做完製程要切割時 總是心驚膽跳
不知各位板友是否有更安全的切割方式
或是可以提供協助切割加工的廠商
謝謝!~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.112.14.54
1F：推 Keelungman:你的總厚度跟元件厚度有多少? 02/05 18:03
2F：推 lockq:元件一開始保護的好 Dicing Saw也能切的很棒喔 02/05 18:51
3F：→ Ice98:總厚度600um, 元件10um, 但是支撐的結構很細 02/05 18:59
4F：推 tzjwinfcha:雷射切割? 02/05 23:22
5F：→ Ice98:今天有問到一家了, 結果雷射切割還是要噴水 Orz 02/06 00:36
6F：推 lockq:切完再懸浮呢? 不然支撐結構這麼細 正常方法很難切割滴 02/06 01:38
7F：推 tzjwinfcha:雷射切割還要噴水?我切的時候是沒有耶 02/06 19:28
8F：→ tzjwinfcha:如果只是要畢業，我也覺得切完在懸浮會比較好 02/06 19:29
9F：推 hungin:同欣電子...可以幫妳做個蓋子蓋住元件,不過收費不便宜.. 02/10 00:42
10F：→ hungin:做過一次收費五千,覺得太貴後來就自己想辦法了 02/10 00:42
11F：→ Ice98:感謝樓上的訊息!~ 02/10 12:51