經濟部學界開發產業技術計畫：微型化與全像光資訊儲存技術之開發四年計畫 一、說明： 此計畫為經濟部所資助之學界開發產業技術四年計畫（計畫期程：2006/12/01～ 2010/11/30），計畫主要成員包含分佈於交大、清大、中興、中央之電控系、機械系、光 電系、電物系、動機系、微機電所、工科系教授所組成的跨校與跨領域研發團隊。並與工 研院、國內多家光碟機廠商、南韓大學進行合作與技轉。總計畫位於交通大學，本校提供 有完善的機電整合、半導體製程與光學系統研究資源、環境與設備，對於有心從事前瞻跨 領域研究的博士級研究人員，將是一千載難逢的訓練與深造契機。 二、 計畫方向： 本團隊以目前日漸普及的可攜式電子產品之儲存裝置為目標，開發適用的微型光學讀取頭 ，並針對前期計畫中所遇到的組裝瓶頸，發展新型的批次組裝技術。此外，為了探究更前 瞻的超高密度儲存技術(>100Gb/in2)，也進行全像資訊儲存技術的研究。累積過去已在光 碟儲存及全像材料的研發基礎能量，以微型化的光碟，以及平行化的全像資訊儲存技術為 重點，可兼顧前瞻性的技術及新興市場需求，除了可以擺脫我國目前光儲存產業為「無頭 工業」的窘境外，另外可以在此新興的光儲存產品及技術領域中，發展關鍵技術、IP、規 格等，以提昇未來的國際競爭力。 三、需求人數： 2名 四、資格： 電機工程、電子工程、光電等工程科學領域背景專長，具有博士學位，積極且具有研究熱 忱之優秀研究人才。熟悉微機電製程、半導體製程或數位/類比IC設計等技術專長者。 五、待遇： 依國科會標準支薪，享勞健保。 六、 工作地點：國立交通大學 電機與控制工程學系。 七、 主要工作內容： 1. 數位/類比IC設計：1名 2. 微機電/半導體製程開發與製作：1名 八、 有興趣者請寄履歷表、碩博士班成績單、畢業論文、自傳及相關文件至 E-mail：[email protected] 林永峻博士 03-5712121#54474 九、申請期限：96/02/01起至額滿為止。 --

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