iPhone 5 第3季現身 2011-03-22 工商時報 【記者鄭淑芳、劉家熙／台北報導】 　蘋果電腦iPhone 5不受日本核災衝擊，已進入試產階段，外電指出，iPhone 5原型 機已開始在鴻海試產，除了改採金屬機殼提高天線靈敏度外，將搭配4吋電容式防刮式觸 控螢幕，計劃於第3季上市。而主要代工廠商鴻海對於該項傳言不表示意見。 　業者指出，蘋果電腦iPad 2今年全球銷售量上看4000萬台，iPhone 5一旦推出，將 造成雙「i」效應，對蘋果相關供應鏈包括鴻海、宸鴻、大立光等業者有正面幫助。 　此外，為了解決美洲市場運輸考量並分散生產據點，外電指出，鴻海計劃在巴西聖 保羅（Sao Paulo）市北方約60公里處的Jundiai市再度興建廠房，專門為蘋果代工產品， 並計劃於2013年開始投產。目前富士康在Jundiai市擁有兩座廠房，分別為Sony、惠普（ HP）組裝產品。 　鴻海董事長郭台銘曾表示，鴻海集團在捷克、匈牙利、俄羅斯、印度、馬來西亞、 美國、墨西哥、巴西都設有生產基地，但從勞工成本及基礎建設的角度來看沒有一個國家 比得上中國大陸。 　蘋果電腦佔鴻海精密營收比重大幅提高，儘管受到日本核災後續衝擊，iPhone 5上 市的時機延後至下半年；零組件廠商指出，iPhone 5將採雙核心A5以上處理器，亦與 iPhone 4相關前後各有一顆500萬畫素以上鏡頭，但增加內含情境感知系統的「物聯網」 的系統，朝電子錢包模式跨入一大步。 　據了解，iPhone 5搭載「感應式付費」（wave and pay）技術，納入「近距離無線 通訊」（Near-Field Communication）技術，其中包含金融帳戶資訊、並能與特定裝置連 結，成為新一代「電子錢包」的業務；此外，iPhone 5亦加大面板大小，並改購金屬機殼 製程解決iPhone 4天線接收不良的問題。 http://news.chinatimes.com/tech/12050901/122011032200525.html --

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