作者Okutaguramu (八星魔王)
看板MobileComm
標題Re: [討論] 小米準備要出的手機外接相機
時間Thu Mar 6 06:28:53 2025
※ 引述《asdf616gm (微笑)》之銘言：
: 磁吸在手機後背
: 聽說能購10倍無損變焦
: 高畫質加大感光元件
: 還能換各種不同焦段的鏡頭
: 出了大家會有興趣嗎
: https://i.imgur.com/X7QxJf9.jpeg
: https://i.imgur.com/VaShLwT.jpeg
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這是向當年Moto出的哈蘇相機模組致敬的概念嗎？
當年Moto Z系列手機出的一系列功能背蓋，有JBL喇叭、投影機、電池、哈蘇相機模組
四種背蓋。
以前來有過一種小方塊相機altek cubic，可以無限連結手機，拿在手上隨便橋角度怎
麼拍都行，還能上腳架，只可惜畫質不怎麼樣，也沒有再繼續研發。
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1F：推 htc314 : 現在處理器粉強也和徠卡合作，可以期待，這樣的設 03/06 09:46
2F：→ htc314 : 計十幾年前就有了。 03/06 09:46
4F：推 hitsukix : 之後最強應該是把手機的內在直接移到相機去 03/06 11:00
5F：→ bkebke : 問題是手機2-3年花3-4萬換新是可接受 03/06 11:46
6F：→ bkebke : 相機沒這個銷量刷產品週期 03/06 11:46
7F：→ bkebke : 以前相機熱門時 入門1年一版 中階1.5-2年 03/06 11:47
8F：推 biaw : ricoh gr, fuji x100, sony rx100 全都生命週期無 03/06 14:30
9F：→ biaw : 限期拉長了 03/06 14:30
10F：推 hyghmax1202 : 的確算是一種對當年Moto Z的致敬， 03/06 15:45
11F：→ hyghmax1202 : 當年Moto做不起來，主要是Moto 03/06 15:45
12F：→ hyghmax1202 : 不僅已經沒有主導市場的地位， 03/06 15:45
13F：→ hyghmax1202 : 無法激發更多第三方品牌為其設計模組， 03/06 15:45
14F：→ hyghmax1202 : Moto Z的連結模組設計也限制了手機的外型走向， 03/06 15:45
15F：→ hyghmax1202 : 而且當年Moto Z的哈蘇相機模組也發力不足， 03/06 15:45
16F：→ hyghmax1202 : 拍照成像品質不僅沒有變得更好甚至更差，很可惜。 03/06 15:45
17F：→ hyghmax1202 : 小米的相機模組設計算是多重致敬， 03/06 15:45
18F：→ hyghmax1202 : 一來磁吸設計可以直接支援Magsafe生態圈， 03/06 15:45
19F：→ hyghmax1202 : 二來解決了Sony QX系列無線連結的延遲與過熱， 03/06 15:45
20F：→ hyghmax1202 : 更解決了Moto Z模組限制手機設計的問題。 03/06 15:45