傳三星5奈米出問題 高通晶片轉投台積電 市場今（4）日傳出，三星以5奈米製程為手機晶片大廠高通代工的訂單可能出現部分問 題，因此高通7月緊急向台積電（2330）求援，該公司數據機晶片X60與旗艦級處理器晶 片驍龍875，原本在三星投產，後續將增加在台積電生產的版本，並規畫從2021年下半開 始產出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落台積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其 實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通轉頭也向台積電求 援。但台積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業界人士提到，目前台積電5奈米製程產能已塞爆，第3季還有部分生產海思訂單，大多 數都留給蘋果，第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，還會開始生 產部分來自AMD的訂單。 同時，雖然台積電向來不太揭露個別製程技術的產能，業界人士說，台積電的5奈米製程 產能，應會規畫持續擴充，現有約6萬片月產能，傳出可能於明年第2季擴增為8萬至9萬 片，得以承接更多訂單。聯發科可能在明年第2季後段開始加入在台積電投片生產5奈米 晶片，而在高通方面，除了下給三星的前述訂單，規畫明年下半也會推出同產品的台積 電生產版本。 高通先前即有同時期的不同產品，分別委託台積電與三星生產，例如旗艦處理器晶片驍 龍865與數據機晶片X55，就都由台積電生產，而高通首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星 負責生產。 對於上述雙代工合作夥伴的策略，高通先前表示，基於商業考量，選擇由兩家業者代工 生產，主要是希望能有足夠供貨。 業界人士推估，在海思訂單退場之後，明年蘋果仍會是台積電第一大客戶，高通可能居 次，而AMD則可能排該公司第三大客戶。 https://udn.com/news/story/7240/4754709 在八卦版看到，竟然沒有人轉來這裡， 從文章內容看到本來都是Q1會推出的新高通處理器有良率不足的問題了，上半年的875都 是由三星5nm生產，下半年的才是由台積電5nm生產，之前傳出三星5nm大概只等於台積電 7nm，明年的安卓旗艦會不會跟蘋果當年一樣要抽抽樂了，好期待 也不用區分獵粉跟通粉，獵粉就買上半年的875，通芯粉就買下半年的 --

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