作者youor (安安)
看板Mechanical
標題[請益] 有關熱固性塑膠射出成型機台
時間Mon Nov 19 14:34:15 2012
是這樣的
小弟工廠最近接到一種新開發的熱固性膠
成型溫度175度 但膠化時間僅20秒
玻璃轉化溫度需要140~160度(沒有到的話膠體性質不會改變)
90度左右有硬化凝固現象 (目前已知 )
比重為1.95-1.90
流動長度55cm
由於射出模具的最小厚度為0.2mm
所以預估射出壓力需要3000Kg/cm^2
因為膠化時間短 加上需要進行玻璃轉化 (沒有玻璃轉化的話就死料了)
所以溫度控制上沒辦法進行料管預熱
(低於90度以下 是否可以預熱溫度還要再測試)
之前已經有用壓模機測試過 成形方面沒有問題
但是希望朝向量產發展 故預計是打算以直立方式射出成型
(臥式射出精度不足)
想請問各位先進大大 是否有適合的直立射出機台可以推薦
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 125.230.33.184
1F：推 wgst88w:哇賽！這射壓高於一般的標準壓，您是大戶阿......^^" 11/20 20:53
2F：→ michaelgodtw:我光看0.2MM我就不敢講話...........CCCCCC 11/20 21:41
3F：→ youor:因為這材料是新開發的 已經在英國申請專利 本身含銅量高 11/21 13:14
4F：→ youor:所以膠體流動性大約只有一般封裝半導體環氧樹脂的1/3左右 11/21 13:15
5F：→ youor:3000這數字是跟廠商談的 實際上的成型射出壓不見得要這麼高 11/21 13:16
6F：推 jeff7037:熱固姓?射壓大，出口口徑要小。連帶著流速也快。料黏可以 11/21 15:38
7F：→ jeff7037:以讓料能擠出。精度應也可以做到。 11/21 15:40
8F：推 wgst88w:所以是複合材料囉？如果是的話那溫控穩定的機台是要首選了 11/21 16:13
9F：→ youor:那時候廠商試推薦使用油溫拉 說可以控制到+-0.1度 11/21 17:41
10F：→ youor:但是照目前老闆的意思來看 他似乎執意使用電熱棒加熱 11/21 17:42
11F：→ youor:溫控範圍約+-3度 11/21 17:42
12F：→ youor:TO:jeff7037大大 我們廠本身是做半導體封裝模具的 精度部分 11/21 17:56
13F：→ wgst88w:如果 ±3°能控制的了的話當然OK，就怕不行然後廢料一堆。 11/21 20:10