※ 引述《hiyasa (asashi)》之銘言： : 想請教一下 : 不銹鋼板蝕刻 : 最近想做鋼板蝕刻 : 必須先瞭解一下過程 : 據說是在底片上繪製要的圖案 : 然後利用曝光機 讓底片曝光在不銹鋼板 產生圖形 : 最後蝕刻是吃圖形樣式嗎?? : 因為我看電路板蝕刻試吃掉電路板的銅箔 好像跟上述相反 : 我的不銹鋼板沒有要導電 只是挖洞而已 : 謝謝 準備工作就是光罩,因為精密度不比半導體,所以只用塑膠光罩,也就是你說的底片 這跟以前相機用的沒啥兩樣,只是每張都是全開,半開的大小 在暗室裡面用雷射機打圖案,線路,軟體吃的檔案格式是gerber, 這一段跟pcb產業是相同的 之後開始準備鋼板,洗淨,UV乳劑塗布,和底片一起上曝光機,洗掉未曝光到的乳劑 上蝕刻機,這段的耗材與pcb應該不一樣,畢竟一個是咬銅,一個咬不鏽鋼 蝕刻時間也影響到形狀與斷面的精度,厚度越厚,蝕刻深度的斷面斜率也會變大 舉例來說,一個盲孔雖然越深會越小,但周圍預設光罩底下,也會隨著時間被擴孔. 若是貫孔兩面一起蝕刻,斷面就會呈現扯鈴形狀,兩端大,中間小的圓洞 所以蝕刻製程對時間與蝕刻液的濃度比是一門學問.才能咬出正確的尺寸 通常0.05mm以下的板子可以控制在0.01mm的公差,不過離開這個行業很久, 不知道有沒有精進一些. 後來這個行業的部份生意都被雷射切割給取代了,因為準確率,加工時間, 價格都已經沒有競爭性, 以上供您參考 --

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