氬氣通入約10~15 sccm 將工作壓力控制在1 m Torr 功率80~100W是OK的 另外，直流與RF的機台會有所不同 ※ 引述《kevin21715 (小光)》之銘言： : ※ 引述《app13 (QQ)》之銘言： : : 最近需要濺鍍(sputter)鋁膜(厚度約50nm) : : 原先實驗室有一塊表面有變黑色的鋁靶，有用砂紙把它磨到表面變成有金屬光澤了 : : 不過濺鍍的結果發現沒鍍上去 : : 所以後來買了一塊新的鋁靶 : : 但不論新舊鋁靶 : : 每次濺鍍的功率都大概開80~100瓦，鍍了2~10分鐘，真空度也都有到10的-5次方 : : 鍍了幾次仍然都沒鍍上去(即使是後來鍍到10分鐘的也是) : : (有用電表量過完全沒電性，故認為沒有鋁膜濺鍍上去) : : 對於新的鋁靶，每次預鍍也都有10分鐘 : : 但機台其他同學鍍其他的靶材都ok : : 實在是百思不得其解 : : 煩請有經驗的各位不吝提供一些建議 : : 謝謝大家! : 我沒在做 但我覺得你可以朝兩個方向看看 : 第一 通常濺鍍時離子與空氣分子撞擊會發光 : 你要從玻璃罩看看chamber有沒有光束打到基板 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~‵ 這叫電漿，一般而言在靶材附近亮度最亮 原理是氬氣在經過加壓功率之後會被解離形成離子，解離之後的氬離子撞擊靶材進行 鍍膜 : 第二 你在低瓦數時 真空度先不能太高 確認離子有打出(就也是有看到發光) : 等到你確定有離子打出(發光) 再將真空度控制在濺渡範圍 : 請高手指正^^ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 這應該是說，你在點電漿的時候，會先通入大量的氬氣，在將功率慢慢往上升 此時應該在某個數值的時候就會將電漿點起，之後在把氬氣流量降低並控制工作壓力 --

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