作者ilw4e (可以吃嗎？)
看板Gossiping
標題Re: [問卦] 華為韜定律有可能5年內贏台積電嗎
時間Fri Sep 25 23:20:01 2026
※ 引述《abcd5566 (塔綠班都垃圾)》之銘言：
: 剛剛看抖音 華為發表最新使用新一代韜定律芯片9050pro
: 效能已經追上蘋果A17的效能
: 華為沒有用台積電做的芯片
: 自行研發韜定律 這追趕速度也太快了吧
: 華為被美國封鎖還能自研到這程度
: 韜定律一直在進步 現在是第一代技術
: 華為有可能在5年內追上台積電嗎
: 有木有卦
這個東西感覺不是贏不贏的問題，是製程接
近物理極限後本來就該走的路。華為就是因
為清楚反正大陸製程不會那麼快追上，那就
先一步往立體堆疊走
因為現在晶片就是平面，設計的軟體原本也
就是都為平面的做設計。但你想要最省空間
速度最快明顯一定是3D更強，當然短期散熱
跟良率是問題
所以華為就是拋個球呼籲業界開始轉成往3D
設計，因為大家都開始改觀念軟體硬體也才
會往這邊開發，不然從軟體到硬體什麼都要
華為自己硬幹出來他再神也沒這個能力
短期你說台gg如果跟進華為的喊話用EUV堆
疊出來的晶片八成效能遠比DUV堆疊的強，只
是因為還不成熟可能良率價格算起來不划算
。現在就是先進去試的大概都是燒錢當白老
鼠，但好處是你早進去有可能這塊技術你就
領先，如果未來成為業界共識趨勢的話你變
成在這塊有競爭優勢
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1F：→ olozil: 業界不會去做這件事, 這一直是成本問題 223.141.186.6 09/25 23:30
2F：→ olozil: 能用低成本去做的事,何必用高成本做法 223.141.186.6 09/25 23:30
3F：→ good5755: 其實就是台積電最早喊要做3D封裝 42.73.67.6 09/26 00:01
4F：→ good5755: 現在只是成本問題台積電沒有馬上商業化 42.73.67.6 09/26 00:01
5F：→ s213092921: 台積電做不到縮小鍵合距離，那是系統 114.40.5.209 09/26 00:17
6F：→ s213092921: 性問題 114.40.5.209 09/26 00:17
7F：→ s213092921: 邏輯摺疊的EDA工具得要用中國產品，台 114.40.5.209 09/26 00:18
8F：→ s213092921: 積電只是代工，不包含設計晶片 114.40.5.209 09/26 00:18