獨家》台積電擴大投資台灣！今年加速蓋4座先進封裝廠 2026/01/17 12:34 https://stock.ltn.com.tw/article/kkkgycdmhpjq 〔記者洪友芳／新竹報導〕台美關稅底定，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）持續投資台灣， 除了先進製程的晶圓廠之外，也大手筆投資先進封裝（AP），供應鏈傳出，台積電今年在南 科、嘉義將共再投資建四座先進封裝廠。預計下周由資深副總經理暨副共同營運長侯永清對 外宣布持續在台投資後段的產能佈建行動。 台積電目前在嘉義科學園區投資興建二座先進封裝廠，也就是一期的P1、P2，P1可望上半年 之前量產，P2已完工將裝機，接下來將投資興建二期的二座廠；南科三期將續投資二座先進 封裝廠。 台積電周四召開法說會宣布，因AI需求強勁，今年資本支出調高到520億美元至560億美元， 其中，台積電將提高先進封裝的投資，今年先進封裝與光罩製作資本支出可望介於10%至20% ，高於過去佔比10%或低於10%。今年營收貢獻今年將高於10%，高於去年約8%，未來五年成 長速度將高於公司平均值。 台積電指出，短期先進製程與先進封裝產能供應仍吃緊，已積極透過提升生產力緩解壓力； 未來三年的資本支出將「顯著高於」過去三年，以支持結構性成長，期望資本支出轉化為實 際產能後，供需差距有望縮小。 --

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