作者teddy98 (小迪)
看板Electronics
標題[請益] PCB板用曝光跟熱轉印的差別?
時間Sat May 20 11:26:11 2017
對照台灣跟大陸的pcb製作的程序略有不同
通常我們是用真空機，把A4紙上的電路佈局和板子一起做曝光
然後再做顯影，去除板上(綠色)的感光劑。
中國大陸常用的板是只有覆銅的，呈黃銅色，
因為不是綠色的，看似沒有感光劑，作法有兩種。
第一種: 先將銅箔表面的氧化層用砂紙打磨掉後，用水沖洗，
再貼上"感光干膜"，再用熨斗加熱壓實，之後才做曝光，
感光膜在曝光時變色(由淺藍色變為深藍色)，之後線路就顯現在板上，
再用透明膠紙黏住膜的邊角，慢慢把保護薄膜撕開，再放入顯影劑中做顯影
沒曝光部分的感光膜就被洗掉了。
第二種: 第一步(清理銅箔表面)程序一樣
再把不乾膠A4紙裁剪成佈線(佈局)的相同尺寸，黏貼於一般A4紙上，
之後再放入印表機就能把佈線印到不乾膠A4紙上，
再把不乾膠A4紙用膠帶黏貼於板上(pcb板也要裁成佈線的相同尺寸)，
之後再放入過塑機(即封塑機、護貝機)調到最高溫，進行"過塑"多次(有如熱轉印)
最後再放入時過塑機是調到最低溫，讓板子緩慢降溫。
之後就撕開不乾膠A4紙，此時不乾膠紙上的布線就能轉印到銅箔板上了
後續步驟(蝕刻)是一樣的，
但是前面的作法幾乎是不一樣的，
這3種方式有異曲同工之妙，但我好奇的是，
它們有沒有什麼具體的優劣差異呢?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.231.170.127
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Electronics/M.1495250774.A.4A1.html
1F：推 nissptt: 拿快報廢的雷射印表機印到貼紙撕完後的光面紙上，直接用 05/20 15:39
2F：→ nissptt: 熨斗熱轉印在銅箔，算是最快的工序。雖然有時候SOP尺寸也 05/20 15:39
3F：→ nissptt: 能清晰，但比起曝光法不穩定。可能是影印機或印表機會隨 05/20 15:39
4F：→ nissptt: 時微調參數造成。 05/20 15:39
5F：推 nissptt: 熱轉印優點是便宜，轉印不好時，馬上就知道，可以拿筆補 05/20 15:53
6F：→ nissptt: 一下，或溶劑擦掉油墨重做一次。感光法等知道時已經顯影 05/20 15:53
7F：→ nissptt: 完了，要重做比較麻煩。可是熱轉印要靠經驗和手勢，大量 05/20 15:53
8F：→ nissptt: 應該會很麻煩吧！？ 05/20 15:53
9F：推 HiJimmy: 最小間距?? 這個會不會影響最大? 05/21 21:36