※ 引述《[email protected] (演化怪客)》之銘言： : 是不是真的在金屬的表面就一下子就消失了?? : 小弟現在睡的這邊是頂樓加蓋 : 旁邊幾乎都是抽水馬達 : 我就睡在距離一公尺左右的地方 : 我不知道跟我最近耳鳴變嚴重是不是有關 : 可是我想請問如果用鐵片遮住那個方向是否能有效降低電磁波暴露量?? : 如果答案是 是的話 : 那用鋁泊包那種摻雜金屬的紙類有效嗎?? : 但是我剛才做實驗 : 我用鐵杯蓋住手機 : 卻還是滿格，為什麼啊? 以前有幾位技術先進的網友 ,有 POST 一些說明與你分享, =================================================================== 主　　題：Re: EMI 防治(開孔大小) 發 表 人：版主 公告日期：2001-01-19 22:54:54 關於機殼的 EMI 防治，在此作一個說明，由於現在 CPU 的速度跑的非常快，達到 1GHz 以上， 這使得在雜訊抑制的處理上常常會感到很困擾。 這是因為在 1GHz 以上的雜訊，在金屬殼內往往會跑來跑去，也就是在對策時，會發生將某處的機殼屏蔽 加強後，雜訊卻又從別的地方跑出來。 因為 1GHz 以上的電磁波波長很短 因此在金屬機殼內很容易來回不規則反射，使得每次測試結果皆會不同。 在 EMC 設計上的考量，並不會去考慮一些理論上的計算，這些在實務應用上是不切實際的。 從實務上的角度來看，金屬屏蔽機殼的設計是非常簡單，通常可以用密閉的程度來評估一個機殼的好壞， 就是一個金屬法拉第球的觀念。 在一個密閉的金屬球中，雜訊進不去也出不來，因此只要機殼愈接近密閉金屬球的型態，那麼他的雜訊 防治效果就愈好。 對於 PC 機殼來說， 一般是以「抽屜」的型式來設計，這種設計觀念可以使得機殼整個組裝後，每一個邊 的接觸都能維持緊密且整個線的連接。 而通常前面板部分往往是最脆弱的地方，此部份也必須有適當的整面金屬板，來達到屏蔽的效果，中間 留一些開孔以便走線。 至於機殼上的開孔及通風(air vent)孔徑的大小，如果是以 1.5GHz 來看，其波長為 20cm， 一般的習慣縫隙及孔徑可以λ/4及λ/20來參考。 對於 1.5GHz 而言，λ/4 是 5cm，而 λ/20 則為 1cm，也就是說在機殼縫隙上，儘量不要超過 5cm 的長度， 而通風的孔徑則不要超過 1cm。 不過在實際運用上，開孔盡量以不規則形狀排列即可，並不須計算孔徑大小的問題。 目前在市面上也可以看到很多不錯的機殼設計，這些都可以值得參考，例如宏碁的 aspire 的機殼通風孔， 就是以不規則的孔徑來處理，另外英誌的 CASE 大多也是有良好的設計，這些都可以值得參考。 不過要使機殼的屏蔽效果良好，通常製造的成本是較高的，因為相對於壓製的精密度及難度往往比較高， 這一點則是魚與熊掌不可兼得了。 -- ※ Origin: 臺大電機 Maxwell 站 ◆ From: 61-220-82-186.HINET-IP.hinet.net