http://news.ltn.com.tw/news/life/breakingnews/1878934 銀的奈米火山爆發現象 成大助大阪大學團隊解謎 〔記者劉婉君／台南報導〕 解開高功率半導體電子元件關鍵技術「銀／銀低溫低壓直接接合」之謎，國立成功大 學材料系副教授林士剛參與日本大阪大學教授菅沼克昭團隊研究，發現接合原因是「銀在 微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象造成的。該發現已登上國際期刊，成大與日本大 阪大學並共同申請日、台等多國專利。 大阪大學產業科學研究所教授菅沼克昭表示，銀是未來先進電子產品中，很重要的連 結材料。林士剛指出，「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象，為銀和氧的化學 反應，爆發的銀原子會像火山灰燼一樣沉降，發揮膠水般的功能，將兩片銀黏住，顛覆學 界、工業界長期以來認為銀與銀低溫低壓直接接合，界面要極度乾淨、高真空狀態的觀點 。 過去認為「銀／銀低溫低壓直接接合」機制，與電子元件中常見不受控制的自主細微 金屬凸塊相同，易造成電子系統短路等問題，曾導致衛星掉落，林士剛發揮材料熱力學專 長，協助菅沼克昭團隊做到世上首次得以控制金屬凸塊生成，大幅提高半導體電子元件性 能，微小化、簡化製程、降低成本，在高溫下維持效率，可運用在綠能、電動車等產業， 未來也可技轉給國內廠商。 (自由時報 105/11/07) --

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