※ 引述《jaychou515 (Hoshiya)》之銘言： : 最近剛接觸化學鍍金， : 出現了一個問題: : 原本只想要在有金的晶種層(圖形區)上鍍金， : 結果連非圖形區都長出金...... : 有前輩知道這是甚麼問題嗎? : P.S. 基板上面有一層SiO2，請問這會影響嗎? 因為是化學鍍金，我提供一下以往工作經驗 化學電鍍過程中如果發生鍍到非指定區域時， 常見原因是 1.藥水活性太強，像是溫度過高，安定劑量偏低，藥水裡金鹽含量偏高 這都會造成反應速率過快而發生溢鍍情況 2.基材表面清潔不徹底 第一種情況，就要先瞭解一下，這個化學鍍金的藥水是什麼牌子 如果是外國大廠的牌子，那就請再次確認一下說明書或業務口中的操作條件 如果是不知名的牌子，就只能自己多試幾次不同條件， 例如降低溫度，增加安定劑(通常廠商都會提供)，或是自行增加金鹽用的螯合劑 讓原本反應時間一小時能達到的厚度，把它拉長到2倍或3倍時間 2.換掉清洗液或多洗幾次 化學鍍金是件很好玩的事，之前接觸的是CN係統，非常穩定和聽話 後來各國要求無毒配方後，那時鍍金就充滿了挑戰~ --

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