各位板大大家好，小弟在做無電鍍遇到一點問題，特來波文請教大家 我是將銀鍍在粉末上面，但因為銀本身活性不大，故需要有中間橋樑 而這中間橋樑即是敏化過程，我是藉由SnCl2來完成 底下是我找書籍上的說法，但是略有不懂 藉由SnCl2的目的在於能使粉末易於帶負電荷，故銀容易析鍍上去 其原理為，SnCl2---->Sn(+2) + Cl(-1) 水解反應 Sn(+2) +O2---->SnO2(+2) 這裡不確定 書本只有說水合反應 所以SnO2會吸附於粉末上，使表面帶負電荷 故接下來銀可藉由氧化還原方式析鍍於粉末上面 問題一.敏化過程析鍍於粉末上面的真的是SnO2(+2)嗎? 問題二.若真的是SnO2(+2)析鍍於粉末上面，為何粉末表面會易於帶負電荷 是因為粉末表面要維持電中性嗎? 問題三.若以上我說的都是錯的，那敏化過程是如何讓表面易於帶負電荷呢? 感謝各位大大不吝告知，小弟在此特謝 Orz.. -- --

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