作者Dethklokk (死亡喪鐘)
看板ChemEng
標題[問題] KOH蝕刻多晶矽
時間Sat Aug 24 10:34:35 2013
大家好
小弟想用KOH蝕刻多晶矽
目前看到的資料是
使用60~80度 20% 的KOH
請問一下20%是100CC的水放20克的KOH嗎
還有加熱..是放在燒杯裡面放在加熱平板上加熱嗎
本身沒化學底子
希望各位還能告訴我有什麼需要注意的地方
謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 163.22.18.74
1F：推 ninefive:重量百分比20%=溶質(20)/[溶質+溶劑(80)] 123.193.66.106 08/25 10:20
2F：→ ninefive:是以，請用80cc的水 123.193.66.106 08/25 10:21
3F：推 badiverson:秤重20g KOH後 加水加到秤盤顯示100g 124.6.25.111 08/26 00:06
4F：→ anikiwu:KOH會蝕刻燒杯 建議用teflon燒杯 114.25.153.234 09/01 01:35
5F：→ anikiwu:外部隔水加熱 避免加熱板加熱損壞燒杯 114.25.153.234 09/01 01:36
6F：推 fongn:你的KOH 為粉末Ok 有潮解結晶水請重算 42.75.254.115 09/04 10:31
7F：→ Dethklokk:請問如果是顆粒85%的意思是有15%是水嗎 163.22.18.74 09/07 14:50