作者ggfvkoi (Dennis)
看板ChemEng
標題[材料] 使用物理氣相沉積法濺鍍一層碳膜~但如何改善批覆性??
時間Mon Aug 8 21:49:22 2011
目前我在做用物理氣相沉積法在304不鏽鋼
沉積一層碳膜!
是用電漿去打碳靶材然後沉積在不鏽鋼上面~
然後做臨場退火去改變碳的結構!!
目的是為了要改善導電性~
目前導電性是有改善了~
但抗腐蝕性沒有太大的改善XD
好像跟批覆性有關係~
就是碳跟不鏽鋼之間抓不牢
疑似是表面粗糙度造成的
所以有考慮用乾蝕刻增加表面粗糙度~
但以前完全沒有做到這一塊過~
完全沒有有關增加粗糙度的參數
不知道有沒有人做過類似增加粗糙度的實驗?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 125.233.131.139
1F：推 gamesame7711:SUS粗糙的話 可以先弄一層SiO2 或Ti 在表面試試看 08/09 01:06
2F：→ yen21:可以考慮鍍介層 08/09 01:07
3F：→ gamesame7711:或許就可以抓住 不過會多一道製程 08/09 01:07
4F：→ gamesame7711:或者沉積的時候對基版加溫試試看 08/09 01:08
5F：推 maayaleaf:sputter沉積GLC溫度應該會在400以上~~表面粗糙度跟附著 09/13 12:41
6F：→ maayaleaf:性感覺差異不大~試試高偏壓漸降來沉積 09/13 12:42
7F：推 kingforme:沉積在不銹鋼應該附著性很差，加中間層附著性會增加。 10/03 21:40