作者drigoo (drigoo  N )
看板ChemEng
標題關於半導體製程問題
時間Mon Nov 16 22:43:17 2009
想請問一下有關半導體製程的問題
Q: 一般I-line光阻 不經hard bake而改以uv-curing的原因為何?
I-line光阻中應該並無光起始劑可吸收uv 光再行化學反應使光阻硬化吧?
故使用UV-Curing 只是將光阻內solvent趕走嗎?
又為何利用uv 光可在較低溫較少時間內將solvent趕走?
THX~~ 請問這問題該在哪個領域找資料 找不太到@@
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◆ From: 118.169.40.67
1F：→ Man:你說的應該不是『一般』的i-line光阻 是封裝用的？ 11/16 22:46
2F：→ drigoo:NO 就是一般曝PATTERN的 哦...不知封裝用光阻是啥? 11/16 22:48
3F：→ Man:封裝常用的i-line光阻其實是PI PI是曝光後需要thermal or UV c 11/17 00:14
4F：→ Man:您所說的一般 他的polymer主成分是什麼？ 11/17 00:15
5F：→ drigoo:NOVOLAK 11/17 20:08