大家好，之前曾在本版有問過些許問題，今天想要再來請教各位版友的意見 目前本人剛轉進成大材料，讀了一學期後有發現成大不同於我以往的學校，在企業培訓方面的計劃還蠻多的，而目前我有相中的是聯電在成大這的計劃，因為跟個人未來打算攻讀的領域契合度蠻高的 最早是名為育成計劃，而最近的則好像改為PTP，但都是以培訓半導體方面的人才為主 好處是培訓期間有獎助學金，且計劃結束後保障研替名額甚至是研發職位 但我猶豫的點在於 1.好像有綁死需是成大研究生，而我未來有可能往清交或台大研所 2.看計劃的最後有提到任職需簽約，任用期滿前無故離職都算違約。想說如此會不會限縮自己第一份工作的選擇性 由於看了科技版最近關於GG的消息，有增加我未來想走半導體方面的意願，感覺會是近幾年來比較興盛的產業，但就是捉不準自己接下來大學三年該如何安排較妥當，再加上自己仍有打算再轉考電機系(發現系上軟體相關的課程太少) 所以現在是有規劃了以下幾條路 1. 轉考進電機系，若是續留成大則投入聯電的培訓計劃。若轉到他校則再另外安排 2. 乖乖待在材料系，一樣參加聯電的培訓計劃。軟體方面自學或再額外修課就好 3. 轉考進電機系，但不考慮參加企業的培訓計劃，好好把課修完。研替或第一份工作以後再投履歷找就好 4. 乖乖待材料系，不考試參加企業培訓計劃。研替或第一份工作之後再投履歷找 由於是降轉的關係，若不轉出是晚同屆一年，若再轉電機等於晚了同屆兩年。而科技業的徵才好壞又很看當季各廠的年度計劃而定，所以也擔心自己太晚才出來求職會錯過黃金時間 希望版友能不吝給予意見，感激不盡 -- Sent by PTTNOW from my ASUS_T00P --

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