作者Lgsun (嗚哇哇)
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標題Re: [問題] 晶圓到底作什麻用
時間Thu Nov 28 00:55:35 2002
※ 引述《mewind (仲夏後再也見不到你)》之銘言：
: 為什麻越大越好
: 和半導體
: 矽晶片有什麻分別
半導體有很多種呀
像ZnS GaAs Si....等都是呀
只要價帶和傳導帶的差(bandgap) 介於導體和絕緣體間的都算是半導體
矽晶片主要是指用Si為材料所做出來的晶片
現在主要的IC都是Si做的呀 當然也會摻雜或是結合其他材料
不過主要是Si
像GaAs主要是高頻電路在用的吧 嗯...
晶圓愈大愈好
因為晶圓(wafer)愈大可以做愈多的積體電路在上面
可是相對來講 要晶圓很大 製作就很難 所以半徑愈大的晶圓通常良率就愈低
其實你可以去修電機系開的「半導體工程」的課
應該就可以懂很多這方面的事了...
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