作者cloudleaf (葉子)
看板Cad_Cae
標題Fw: 8/18 Ansys半導體封測結構分析網路研討會
時間Tue Aug 10 13:48:17 2021
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作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job
標題: [情報]8/18 Ansys半導體封測結構分析網路研討會
時間: Tue Aug 10 13:34:39 2021
★8/18 Ansys 結構分析技術網路研討會 聚焦半導體封裝與測試★
活動介紹
產品設計的優劣與結構問題有非常大的關係，舉凡強度、變形、疲勞、振動、噪音、熱傳
與破壞等問題皆會對產品造成巨大的影響。透過模擬分析的協助，工程師可以在產品設計
初期進行多樣化的問題分析，無論是在電子、半導體、車輛與傳統機械產業等領域，
Ansys 皆提供許多便利的分析工具與解決方案。 Ansys更在分析前端整合了 CAD 建模和
物理模型計算，提升結構設計到模擬分析間串接流程的便利性，使研發人員能更快速得到
可靠的設計結果。
本次研討會將分享 Ansys 全新設計分析流程、PCB 探針應用以及 IC 封裝等領域的實際
成功案例，讓與會者了解到如何利用軟體分析探針強度和封裝測試中的熱應力分析，加速
產品開發流程，更維持產品品質與產業競爭力。
活動日期與時間
110年8月18日(星期三) 13:30-15:10
活動地點
網路會議室
精彩講題
◎Ansys Discovery - 模擬新發現，「發現」模擬第一步
◎半導體製程中的關鍵探針測試分析–冠銓科技
◎封裝金線的加速熱循環測試模擬技術–客戶成功案例
報名活動與查看詳細議程請至官網
https://bit.ly/3Ad1hJv
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