各位版上前輩大家好 小弟又來打擾了 小弟最近在用Workbench Explicit Dynamics 做電子產品drop test分析時遇到一個問題 問題描述: 在MESH的時候 因為產品有些地方很薄 所以部分會形成以下網格形狀 https://imgur.com/bjQQZod 可是在求解過程中 這個部分的體積卻突然消失了 只剩Node點 小弟在看掉落動畫時發現 體積在掉落的一開始就消失不見了 https://imgur.com/cg5YjbG 此產品不可能在一開始就分離 一定是因為體積突然消失所導致 而小弟之前也有做過類似drop test也有薄層的MESH 可是卻從沒遇過體積在一開始就消失不見的問題 請問版上前輩是否有遇過類似狀況? 該如何解決? 另外 想請問前輩們做電子產品drop test分析時 只是簡單的cpu封裝體的自由落體 Von-Mises stress 有可能大到600Mpa或1.3Gpa的嗎? 文長 感謝前輩耐心看完 實驗室大學長7月底要口試 到現在drop test還搞不定 私心希望他延畢(誤~) 還請各位前輩解惑 小弟會與您站內信聯絡 謝謝 --

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