作者ppterickao (人類)
看板Cad_Cae
標題[問題] 關於熱傳導(IC封裝)要如何設定邊界條件呢?
時間Fri Sep 19 20:15:09 2008
大家好 (用ANSYS)
我的問題是 我有一個三層疊起來的物體
第一層 晶片
第二層 黏膠
第三層 銅板(散熱板)
假如我環境溫度是30度 但是晶片會發熱(升至50度)
此時我該如何設定邊界條件呢?
關於材料.我只有各材料熱傳導係數而已.還有需要增加其他的嗎?
謝謝
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◆ From: 140.116.234.38
1F：→ ppterickao:補充>我只有用solid70件模型而已.初學者.請多指教 09/19 20:17
2F：推 wapi:找本傳熱學看看吧﹐這個和ansys關系不大 09/20 10:59
3F：推 SoftballBoy:也可以看看ANSYS書上範例邊界條件和材料參數怎麼設定 09/22 23:12