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标题[新闻] 台积电先进封装大跃进 矽光子封装2025上阵
时间Thu Apr 25 21:06:21 2024
https://udn.com/news/story/7240/7921972
台积电先进封装大跃进 矽光子封装2025上阵
2024-04-25 08:57 联合报／ 记者简永祥／台北即时报导
https://uc.udn.com.tw/photo/2024/04/25/realtime/29530060.jpg
台积电宣布将於2026年量产矽光子（CPO）先进封装。图为日月光展示COP的架构。
记者简永祥／摄影
台积电在美西技术论坛中也宣布先进封装技术大跃进，台积电将在核心的CoWoS技术下，
持续引导入客户导入系统整合晶片 （SoIC），并於2025年完成矽光子（Co-Packaged
Optics, CPO）前期的支援小型插拔式连接器的COUPE验证，再搭配CoWoS封装成为共同封
装光学元件（Co-Packaged Optics, CPO），将光连结直接导入封装中，完成AI先进封装
的革命性关键技术。
台积电强调，台积电的CoWoS，是让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心
及高频宽记忆体（HBM）。同时，台积公司的系统整合晶片 （SoIC）已成为3D晶片堆叠的
领先解决方案，客户越来越趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法 ，以实现最终的系
统级封装（Systemin Package, SiP）整合。
台积电强调，公司系统级晶圆（TSMC-SoW）技术提供了一个革新的选项，让12寸晶圆能够
容纳大量的晶粒，提供更多的运算能力，大幅减少资料中心的使用空间，并将每瓦效能提
升好几个数量级。台积电已经量产的首款SoW产品采用以逻辑晶片为主的整合型扇出（
InFO）技术，而采用CoWoS技术的晶片堆叠版本预计於2027年准备就绪，能够整合SoIC、
HBM及其他元件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架或甚至整台伺服器的
晶圆级系统。
其中在矽光子整合更获得重大突破，台积电表示，公司正在研发紧凑型通用光子引擎（
COUPE）技术，以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。 COUPE使用SoIC-X晶片堆叠技
术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较於传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶介面提供
最低的电阻及更高的能源效率。
台积电预计於2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，接着於2026年整合CoWoS封
装成为共同封装光学元件（Co-Packaged Optics, CPO），将光连结直接导入封装中。
台积电也宣布，将继2023年推出支援车用客户及早采用的N3AE制程後， 藉由整合先进晶
片与封装来持续满足车用客户对更高运算能力的需求，以符合行车的安全与品质要求。台
积电正在研发InFO-oS及CoWoS-R解决方案，支援先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制及
中控电脑等应用，预计於2025年第4季完成AEC-Q100第二级验证。
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1F：推 hanskusos : 喷 04/25 21:24
2F：推 zaiter : n3 烂到害苹果惨兮兮 自说自话的总裁 真可怜 04/26 07:22
3F：推 yytseng : 台积十几年前开始研发3D IC，到现在终於开花结果。 04/26 09:34
4F：→ yytseng : 这是继浸润式litho之後最大的成功，狠巴三星的决胜 04/26 09:34
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6F：→ yytseng : 矽光子晶圆级封装进度也很快，十年後股价再五倍不 04/26 09:35
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10F：推 Pokun : 嘉科未来就是要做这个吧?? 04/26 11:43
11F：推 wowkerker : 从我念书就在吹矽光子到现在工作好几年了还在吹XDD 04/26 12:54
12F：推 yytseng : 你就当作是吹吧，从我小时候就在吹AI。反正都跟你 04/26 13:09
13F：→ yytseng : 讲好坏了，不能把握赚钱机会你的问题 04/26 13:09
14F：推 supergoal : 矽光吹了20年，听听就好 04/26 13:25
15F：推 FULLHD1080 : 被台积电提上进度表的,通常会按进度 04/26 14:56
16F：推 misson : 小时候看的小叮当就有AI道具啊 04/26 16:53
17F：推 ebiebibbNOOB: 矽光子不是吹，是未来一定要用的技术，intel也在玩 04/26 22:22
18F：→ ebiebibbNOOB: 台积一定要跟上 04/26 22:22
19F：推 darkangel119: CPO AVGO 一直都有在做成果发表 04/27 09:21
20F：→ darkangel119: 并不是无用的技术 04/27 09:22