三星发豪语「超越辉达」！日媒看衰：输台积电因「不敢创新」 记者 许岱轩 报导 发布时间：2024/04/16 22:03 最後更新时间：2024/04/16 22:36 继台积电与英特尔之後，南韩三星也获得美国拜登政府补助64亿美元，要在美国扩产先进 晶片。三星规划2026年在德州量产2奈米晶片，比台积电还早两年。 三星为了在市占率上追赶台积电，打算全力开发自家AI晶片，还发豪语要打败晶片龙头辉 达。 不过日本媒体并不看好三星，认为三星太保守，不敢放胆创新，才会输给台积电。 去年12月苹果抢下全球智慧手机市占龙头，才过一季，又丢了宝座。 路透社记者：「苹果Q1手机出货量下滑约10%，苹果对手加大竞争压力。」 根据研调机构IDC估算，三星以20.8%市占，夺回全球智慧型手机龙头，苹果跌到17.3%位 居第二，第三名大陆小米紧追在後。 路透社记者：「南韩三星新旗舰机上市，销售强势上扬。」 手机销售告捷，加上库存压力已过，三星第一季财报终於春暖花开。 韩联社主播：「三星Q1合并营业利润，预估6.6兆韩元(台币1600亿)，年增率931%。」 此时三星又迎来关键利多。 路透社记者：「美国将补助三星超过60亿美元，扩张德州晶片生产。」 美国拜登政府终於宣布，补助三星64亿元，超过台币2080亿，扩大在美国制造的先进晶片 ，分散地缘政治风险。 南韩祥明大学半导体工程教授李忠焕：「对美国来说，国内拥有半导体产线非常重要，若 外在环境发生变化，只要能在国内生产半导体，影响就不会太大。」 三星最大竞争对手，台积电跟美国英特尔，早就获得拜登政府晶片法案的补助，现在终於 轮到三星。 韩联社记者：「拜登政府先前宣布，向晶片代工龙头台积电，提供66亿美元补助。」 三星拿到64亿美元，相较之下台积电还多2亿美元，美国自家英特尔拿到85亿美元，才是 晶片法案最大受惠者。 三星承诺扩建美国晶片厂，要在德州泰勒盖2座生产基地，1座研发中心，以及1座2.5D封 装厂，总投资上看400亿美元。三星要在德州生产4奈米与2奈米晶片，规划2026年量产， 时程比台积电早2年。 三星介绍影片：「2015年德州奥斯汀厂首度量产14奈米。」 过去三星在美国主要生产14奈米晶片，现在要跨越好几世代，直上2奈米，野心勃勃。 三星介绍影片：「2022年德州泰勒厂动工。」 三星不得不大步追赶，因为现在晶片生产从良率、产能、到订单全都输第一名的台积电一 大截，就连市占老三的英特尔，计画推出1.8奈米制程，威胁三星的市占老二地位。不过 三星已经想好，要在AI时代决胜负。 南韩半导体产业协会执行董事安基贤：「目前为止全球只有两间公司，能生产AI半导体， 南韩三星与台湾台积电。越多AI半导体(设计)公司加入战局，三星就能获得更多客户。」 三星很清楚，比起台积电，他们多一项优势，就是自己设计晶片的能力。 韩联社记者：「三星计画投入AI半导体设计开发，让AI半导体更加专业化。三星宣布将推 出专用於推理的AI加速器晶片『Mach1』。」 三星开发自家AI晶片，在代工与设计双重押宝，更发下豪语，要击败AI晶片龙头辉达。 韩联社记者：「三星半导体部门总裁庆桂显，在股东会上表示，未来两三年内，要重新夺 回全球半导体销售第一。」 三星另一个秘密武器，就是跟SK海力士联手开发的第六代「高频宽记忆体HBM」。 韩联社记者：「HBM(高频宽记忆半导体)就是，堆叠多个DRAM记忆体，来加速资料存储处 理速度。AI半导体需要快处理大量资料，HBM就是关键元件。」 比起传统DRAM，HBM的运算频宽更大，更适合图形处理、机器学习与AI伺服器。 南韩祥明大学半导体工程教授李忠焕：「AI运算需处理大量数据，如果无法消化大量资料 就没意义，各大公司都想抢得先机，若不投入研发就会出局。」 南韩产业经贸研究院研究员金仰鹏：「三星优势不只在於存储半导体，而是整个半导体系 统集成，在半导体所有面向都有强大竞争力。」 三星自认前景光明，不过日经亚洲报导，三星落後台积电的原因，就是对创新不够积极， 决策高层太过保守，不看好三星能在晶片大战中扳回一城。 有可能超越辉达吗 https://news.tvbs.com.tw/world/2457857?&utm_source=facebook&utm_medium=fbartic lecomments --

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