原文标题: 中国全力豪赌小晶片Chiplet，缓解先进制程被美国掐脖子的困境 原文连结: https://bit.ly/48mLRDa 原文: 由於小晶片(Chiplet)在後摩尔定律时代持续成长的潜力，《MIT技术评论》选择小晶片作 为2024年10项突破性技术之一。如今超微、英特尔和苹果等晶片领域的大公司已经使用了 小晶片技术，并推出相关产品。 由於美国制裁中国，并不让其拥有更先进的晶片制程，中国为了寻求突破，正全力扶植中 国的小晶片产业。 小晶片是半导体产业不断提高晶片运算能力的几种方法之一。对於中国晶片公司来说，他 们可以减少在中国开发更强大的晶片所需的时间和成本，并供应AI等不断成长的重要技术 领域。为了将这一潜力变为现实，这些公司需要投资将小晶片连接到一个设备中的晶片封 装技术。 多年来，中国政府一直在寻找克服晶片制造瓶颈的方法，但光刻(微影)等领域的突破可能 需要几十年的时间才能实现。所以其必须策划出长短期的解决方案，从短期方案来说，小 晶片似乎是不错的选择。即使中芯国际似乎已经能够生产7奈米晶片，但TechInsights怀 疑其生产成本昂贵且产量低，这也是为什麽中芯获利下降的关键。 然而，小晶片技术有望提供一种绕过该限制的方法。透过将晶片的功能分离为多个小晶片 模组，降低了制造每个单独部件的难度。如果中国无法购买或制造一块强大的晶片，它可 以连接一些它确实有能力制造的不太先进的小晶片，并通过将其加在一起，其运算能力可 能会达到与先进晶片类似的水准，甚至更高。 不过，小晶片的更大挑战是封装。封装是为了确保多个小晶片能够协同工作，如果要让小 晶片达到达到性能大幅提升的地步，其必须比传统单晶片更复杂的封装技术。 如今，中国企业已经占据了全球38%的晶片封装。台湾和新加坡的公司仍然掌握着更先进 的技术，但在这方面追赶起来并不困难。哥伦比亚大学认为中国不需要十年的时间，就能 迎头赶上先进封装技术。 2023年7月，中国的国家自然科学基金委宣布计画资助17至30个涉及设计、制造、封装等 领域的小晶片研究计画。计划在未来四年内提供400万至650万美元的研究经费，目标是将 晶片性能提高「一到两个数量级」。 此外，无锡将自己定位为Chiplet生产中心，称之为「芯粒 (小晶片)之谷」。於2023年设 立一个1,400万美元的基金，以吸引小晶片公司落脚该市。同时，众多致力於Chiplet领域 的中国新创公司也获得了创投的支持。北极熊科技是一家开发通用和专用小晶片的中国新 创公司，在2023年获得了超过1,400万美元的投资。该公司於2023年2月发布了首款基於小 晶片的AI晶片「启明930」。其他几家新创公司，如Chiplego、Calculet、和Kiwimoore也 获得了数百万美元用於制造汽车或多模式AI模型的专用小晶片。 总之，制造更强的晶片可能是中国半导体产业的捷径，但长期来看，如何解决取得或制造 光刻机(微影设备)才是关键。不过，在美中对抗之下，现今中国只能全力赌注小晶片，缓 决晶片的焦虑了。 --

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