国内重要半导体厂商法说会释出的讯号已偏好转 https://bit.ly/49A89Cx 相较於台积电於2024年首季可望呈现一枝独秀的局面，其他国内半导体厂的表现则呈现好 坏参半，不过对於全年度的展望则是相对乐观，同时各家业者也积极展开购并、策略合作 、产品转型升级等方式来增加自我的竞争力，企图在景气逐步回到成长轨道、产业竞合态 势复杂的局面中，於国内外半导体市场中占有一席之地。 国内第二大晶圆代工业者--联电即便面临中国成熟制程的强力进攻，但因公司藉由产品的 优化、增强特殊制程的贡献，并与Intel携手开发12奈米制程，故2024年发展前景仍可期 待 虽然充满挑战的全球经济环境拉长2023年半导体产业库存调整的时程，致使联电整体营运 表现未如预期，且2024年首季尚因客户对库存仍采取较为谨慎的态度，造成成熟制程产能 利用率仍不高、价格持续有压力而呈现合并营收季减的情况，不过2024年全年联电将致力 於产品组合的优化，以及透过多元化的制造基地及差异化的12寸特殊制程，与Intel合作 开发下一世代产品，在竞争激烈的市场和不断升温的地缘政治紧张局势中站稳联电的营运 利基点。 其中联电与Intel的合作，可带来双赢的结果，对於联电而言，此为公司追求具成本效益 的产能扩张和技术节点升级策略中重要的一环，更可透国与美国第一大半导体厂的合作， 来藉此摆脱过去联电投资中国较为紧密的印象，此在美中科技战的地缘政治环境中成为重 要的一环。而对於Intel来说，其推进IFS服务主要聚焦7奈米以下先进制程，在成熟制程 部分反而仅有Intel 16，而透过与联电合作12奈米制程则是最快的途径，显然Intel预藉 由结盟Tower与联电来快速完成成熟制程的晶圆代工制程种类。 我国积体电路设计龙头--联发科2024年营运业绩将展现高度成长的契机，主要是来自於5G 旗舰款天玑9300和9400、客制化晶片双箭齐发的贡献，加上公司成功转型将强力挑战 Qualcomm 联发科历经2022~2023年全球智慧型手机出货量均为衰退的窘境，2024年江迎来转机的局 面，也就是国际智慧型手机出货量因5G 渗透率则从2023年的57~59%增加到61~63%，且生 成式AI持续推动手机升级需求，同时带动整体旗舰级和高阶手机市场的成长，此皆有利於 联发科所推出天玑9300及天玑9400产品的销售；况且公司本身已积极布局旗舰级手机晶片 、无线连网、企业级 ASIC、车用电子及Arm架构运算领域，同时2024年会持续推进新项目 ，部分年底前就会进入量产阶段，甚至联发科目前积极CSP的AI ASIC领域，预计用於云端 人工智慧的ASIC将於2025年底开始贡献，显然公司对於AI边缘运算着力甚深。 国内第二大半导体通路商--文晔营运绩效虽然2024年第一季仍受限於淡季效应，不过因持 续投资於高成长应用产品线而使全年营收展望则乐观看待，况且公司更有收购Future Electronics的动能挹注 虽然资料中心、伺服器强劲需求延续仍不敌其他领域(例如通讯领域、消费性电子与PC)的 衰退，使得2024年第一季文晔合并营收将呈现季减的局面；不过尔後随着半导体业各领域 库存去化至谷底，客户并启动下单循环後，将可带动半导体通路商的业绩，文晔营运绩效 亦可显着成长。值得一提的是，文晔已100%收购加拿大通路商Future，取得欧盟、美国、 加拿大与中国等地区核准，预计2024年第二季底完成收购，而文晔此收购案将有助扩增欧 美版图与产品线，提升公司的营收与获利。 --

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