作者stpiknow (H)
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标题[新闻] 美祭出国家先进封装制造计画 凸显高阶封
时间Wed Dec 13 18:21:30 2023
美祭出国家先进封装制造计画 凸显高阶封测重要性
https://bit.ly/41ryrEg
2023年11月下旬美国政府宣布“国家先进封装制造计画”,预计将投入约30亿美元补贴资
金用於晶片先进封装行业,成为「晶片与科学法案」的首项研发投资计画,主要是美方欲
提高美国半导体在先进封装市场的占比,藉此建立完整的上中下游半导体供应链,并维护
其供货可呈现安全稳定的状态。在此情况下,Apple扩大与Amkor在美国先进封装方面的合
作夥伴关系,特别是成为亚利桑那州皮奥里亚Amkor新工厂的首发大客户,也等同台积电
亚利桑纳州厂量产的Apple晶片将就近由Amkor进行封装。
HPC应用驱动先进封装市场规模快速扩展,使得2022~2028年先进封装市场规模的年复合成
长率将明显高於传统封装
有监於2022~2023年以来高速运算、人工智慧、5G等终端应用领域的持续驱动,加速对於
先进制程的需求,不过以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展却放缓,特别是22奈米制程节点
以下晶片的设计和制造成本呈指数级增加,传统封装型态已不敷使用,反观先进封装透过
增加I/O触点数量及传输速率提升晶片整体性能,成为突破当前瓶颈的关键技术之一,故
藉由Yole的资料预测可知,2028年全球先进封装市场规模将可成长至786亿美元,总计
2022~2028年年复合成长率10.6%将远高於传统封装3.2%的水准,而且预测2028年全球先进
封装规模占总封装市场之比重将由2022年的47%增加至58%。
值得一提的是,随着电子产品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势发展,半导
体厂将不再只是遵循摩尔定律发展,2.5D IC、3D IC将成为未来先进封测主要的发展趋势
,其中又以2.5D CoWoS架构得以整合先进逻辑IC和高频宽记忆体,适用於AI、机器学习和
数据中心等HPC应用最受市场瞩目,特别是面对人工智慧应用热潮,发展高效能运算晶片
已成趋势,为提升晶片效能,Nvidia、AMD、Intel等也皆致力於导入先进封测。
由於先进封装成为後摩尔定律时代晶片性能提升的关键之一,因此吸引全球半导体制造与
封测领导厂商竞相进行布局
有监於看好未来先进封装技术发展的潜力,以及将成为晶圆代工或IDM厂抢夺订单客户的
最大利器,可提供完整解决方案,故台积电、Inte、Samsung等全球半导体领导型厂商均
大力发展先进封装或相关关键技术,其中台积电为现阶段国际市场先进封装技术的佼佼者
,况且基板上晶圆上晶片封装(CoWoS)是当前AI及高性能晶片的主流选择,此部分也使得
台积电不断扩充CoWoS封装产能。事实上,台积电除了在前段晶圆制造积极扩先进制程产
能外,後段先进封装3DFabric平台布局同步推进,其中涵盖CoWoS、整合型扇出封装
(InFO)、以及台积电系统整合晶片(TSMC-SoIC)等多种3DFabric平台的先进封装技术,协
助完成异质和同质晶片整合,并持续扩展由3D IC矽堆叠及先进封装技术组成的完备
3DFabric系统整合解决方案。
至於Intel则是推出EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装技术以实现互连频宽倍增与功耗
减半的目标;Samsung祭出FOPLP技术,在大面积的扇出型封装上进一步降低封装体的剖面
高度、增强互连频宽、压缩单位面积成本;显然由於先进封装成为後摩尔定律时代晶片性
能提升的关键之一,毕竟技术组合与生态系推进异质整合封装革新,且次世代封装提升晶
片运算效能与传输速率,因此吸引全球半导体领导厂商竞相进行布局,成为先进制程以外
另一个重要的战局。
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1F:→ btpeter : 怎没GG仔 来推一下 自家3D封装制程…. 12/13 18:35
2F:推 botnet : 明明是晶片你们做不出来,只能做封装 12/13 18:47
3F:推 pieceioriX : 美国工人真的要做封装XDD 12/13 19:06
4F:推 ganninian : 想到什麽做什麽 砸再多钱都不会成功 12/13 19:43
5F:→ Peter911 : GG干嘛不连後段都带过去 12/13 19:50
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