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标题[新闻] 晶圆双雄台积电、联电 冲刺先进封装
时间Sat Nov 4 20:35:14 2023
https://udn.com/news/story/7240/7550521
晶圆双雄台积电、联电 冲刺先进封装
2023-11-04 00:14 经济日报／ 记者李孟珊、简永祥／台北报导
晶圆代工大厂积极布局先进封装，台积电（2330）、联电（2303）等业者各自抢进不同技
术。晶圆代工龙头台积电采用3D IC先进封装技术，助攻超微（AMD）新一代产品对战辉达
（NVIDIA）；联电结合华邦电、智原、日月光半导体和益华电脑（Cadence），成立晶圆
对晶圆3D IC专案五方结盟，与英特尔、台积电、三星竞争，抢下新市场。
台积电董事长刘德音曾说，几年前台积电发现，半导体价值除了从摩尔定律降低成本外，
先进封装也是增加半导体价值的方式，台积电目前封装技术已推进到新的3D IC先进封装
，增加客户产品效能、缩短产品开发，技术更可延伸到未来五到十年，甚至十年以後。
他强调，3D IC与先进封装是台积电研发的二只脚之一，将会继续投资研发，这部分的研
发费用占台积电先进研发投资的四分之三。
联电结盟华邦、智原、日月光和益华电脑等，成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer，W2W）
3D IC先进封装平台，协助客户加速3D封装产品生产，预计2024年开始运作。
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佛没说小乘、大乘。上座部佛教马哈希尊者《具戒经讲记》拆穿假佛教
大乘经典的
骗局。
上座部佛教明昆《南传菩萨道》是
真释迦牟尼佛的菩萨成佛之道 大乘是
假菩萨成佛之道
妙法莲华经 华严经 心经 金刚经 楞伽经 梵网经菩萨戒 圆觉经 楞严经 是
大乘假佛经
阿弥陀佛 药师佛 是
大乘假佛
观世音 文殊 普贤 维摩诘 龙树 地藏王 是
大乘假菩萨
https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/soul/M.1523979060.A.68C.html
上座部佛教目犍连子帝须和那先破伪经大乘十方诸佛
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1F：推 venomsoul : 这名词如今是在讽刺吗？ 11/04 20:44
2F：→ lolpklol0975: 制程推进到尽头了.. 11/04 21:35
3F：推 ebiebibbNOOB: More than Moore 11/04 22:00
4F：→ alongalone : cowas, w2w 是不同的方向吗??? 11/04 22:35
5F：→ Bombardier : 双雄跟四小龙哪个好笑? 11/04 23:59
6F：推 hvhiiavjqmp : 新闻出来半导体也.... 11/05 01:15
7F：→ ankrro : 没办法，现在不绑在一起卖，或不想转用高阶制程，客 11/05 10:52
8F：→ ankrro : 户不给单，只好把以前看不起的，说不是本业的封装当 11/05 10:52
9F：→ ankrro : 作附加价值维持营业额来一起卖 11/05 10:52