2024 年科技产业大预测！AI 与车用市场未来可期 https://technews.tw/2023/11/03/tf-annual-forecast-2023-points/ https://is.gd/UoaUh7 全球市场研究机构 TrendForce 今日举行「2024 年集邦拓墣科技产业大预测」， 以下节 录论坛重点以飨读者。 从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展 消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，AI应用带动HPC晶片需求逆势大幅成 长。除采用现有晶片供应商解决方案外，客制化自研晶片趋势也崛起，高速运算应用成为 先进制程最大驱动力。然先进制程产能过度集中台湾也引发国际客户担忧，TrendForce资 料显示，截至2024年底，全球超过70%先进制程产能在台湾。因地缘政治风险，各国纷以 优渥补助政策吸引晶圆厂至当地设厂，台湾半导体关键地位及全球产能版图变化成为供应 链关注重点。 全球伺服器市场快速变化，台厂的机遇与挑战 2023年全球性通膨压力持续，无论伺服器OEMs或CSPs均持续盘整供应链库存与调整年度出 货与ODMs生产计画，今年伺服器市场呈近年来首度衰退。展望2024年，全球经济态势不确 定性仍高，加上CSPs加强投资AI，伺服器投资将呈与今年相仿的排挤效应，导致伺服器出 货规模受抑制。供应链部分，地缘政治风险、新冠疫情期间断链後续效应，使美系CSPs主 导的二次供应链迁徙持续影响2024年伺服器市场。 抢攻生成式AI版图：AI伺服器市场预测及供应链动态分析 今年ChatBOT等应用带动AI伺服器蓬勃发展，又以CSPs如微软、Google、AWS等十分积极投 入，TrendForce预估今年AI伺服器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增 38%，2024年将再成长逾33%，AI占比突破双位数近12%。市场又以NVIDIA高阶AI晶片A100 、H100需求成长明显，出货量上修至年增逾七成，2024年再成长近八成，另大型CSPs逐步 扩大自研ASIC亦值得关注，尤以Google、AWS今明年扮领头角色。AI伺服器成长趋势下， 亦带动供应链记忆体、ODM / OEM、PSU等往高规格发展。 AI浪潮推动HBM需求大跃进 HBM是高阶AI晶片记忆体，属DRAM之一，由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）与美光（Micron）供应。AI热潮带动AI晶片需求，HBM需求量今明年也跟着提升， 原厂纷纷增加HBM产能，展望2024年，HBM供给可望大幅改善。以规格看，AI晶片需更高效 能，HBM主流2024年将移转至HBM3与HBM3e。需求位元提高及HBM3与HBM3e平均销售价格高 於前代产品，2024年HBM营收可望显着成长。 2024全球汽车市场展望：电动车战国时代来临 中国车厂有不得不出海扩张的压力，内需有限，海外市场是活下去的必要条件，2024年中 国品牌收敛会持续。国际车厂电动化进展十分分岐，落後车厂陷入平台开发缓慢和车价缺 乏竞争力困境，若无法尽快摆脱问题，将逐渐边缘化。供应链分散化是另一项考验，美国 购买电动车补贴除了要求在地化组装，还限制电池关键矿物及电池零组件产地，两者价值 比重2024年将提高至50%、60%，各国本土化策略使车厂、供应商须於各地设厂，利率与通 膨皆高的时期，每样投资都得步步为营。 EV动力效能提升，第三类半导体扮演关键角色 2024年新能源车（BEV与PHEV）将持续推动电动车（HEV、PHEV、BEV、FCV）市场成长。新 能源车逐渐走向NEP（New Electric Platform）平台化生产， 更紧凑及高效动力设计成 为车厂核心竞争力。第三类半导体因较小尺寸及较低损耗，成为提高动力能源转换效率的 关键零件，主驱逆变器需求带领下，TrendForce预测2024年SiC晶片需求年成长约40%。车 厂更进阶技术路线，第三类半导体产业IDM厂除了积极扩产也将继续领导技术革新。 车舱智慧推手：前进车用面板新纪元 全球车市逐步回温，车厂对车内显示功能越发重视， 车用面板需求这几年呈逐年攀升趋 势。除了增量，车用面板规格升级要求也越来越多，可观察尺寸持续放大以外，亮度、解 析度、对比度等提升也越来越明显。车用显示面板逐渐从a-Si LCD朝LTPS LCD发展， AMOLED面板抢进车用市场也越来越积极，Mini LED BLU搭配LCD也开始切入车用市场，将 与AMOLED面板正面竞争车厂几年内新案。也因车用面板尺寸持续放大，驱动IC与触控IC架 构朝TDDI发展配合In- Cell趋势已确认，将是所有驱动IC厂商兵家必争之地。 全球车用LED市场趋势：照明与Micro / Mini LED新显示应用 全球经济疲弱，车厂用降价刺激买气，也让车市进入价格竞争循环，导致车用LED价格明 显下跌。自适应性头灯（ADB Headlight）、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、标识灯、氛围 灯等先进技术仍有望推升今年车用LED市场规模。高动态对比、区域调光、广色域、曲面 设计等趋势，Mini LED / HDR车用显示推广车厂有通用汽车、福特、BMW、蔚来、 荣威、 理想等。Micro LED车用透明显示萤幕为对外广告、对内资讯显示，用於未来智慧汽车， 2026~2027年导入车用市场。 串联环境、车、人的关键：车联网产业发展解析 3GPP在Release 17网路的涵盖性、移动性与可靠性深化5G技术，加上全球5G基地台快速扩 展，带动车联网产业发展，透过5G网路车辆连网、路侧设备和行人与车辆连网等。2028年 预估达90%车联网涵盖，由进阶连网技术与资安解决方案驱动产业成长；加上晶片大厂高 通近期收购Autotalks後成为车联网市场领导者，将推出多样化车联网产品。 --

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